[發明專利]一種具有預留測試PAD的多層互聯FPC

在審

• 申請號: 202010013512.7
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111031665A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 徐景浩;胡高強;張千;胡瀟然;向勇
• 申請（專利權）人: 珠海元盛電子科技股份有限公司;電子科技大學
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義;何承鑫

本發明提供一種結構簡單、測試精確且對板上的電路具有安全隔離功能的具有預留測試PAD的多層互聯FPC。本發明包括設置有主連接PAD的主FPC（1）和至少一層設置有輔連接PAD的輔FPC（2），所述主連接PAD和所述輔連接PAD對應適配貼合，在主連接PAD和輔連接PAD的外圍分別設置有至少兩個在主FPC和輔FPC貼合后位置一一對應重合的主測試PAD（3）和輔測試PAD（4），主測試PAD與主連接PAD之間及輔測試PAD與輔連接PAD之間均為隔離式設置，每個主測試PAD相對主連接PAD的設置距離與每個輔測試PAD相對輔連接PAD的設置距離為固定值。本發明用于電路板領域。

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種具有預留測試PAD（焊盤）的多層互聯FPC（柔性電路板）。

背景技術

隨著電子科技尤其是小型電子產品的發展，電路板尤其是能夠節省空間的FPC板的應用越來越廣。而對FPC的制作要求也越來越高。在完成FPC焊接過后，由于技術的成熟程度和操作人員或者是自動焊接設備的問題，可能會出現虛焊或者焊接不全的情況（焊接缺陷）。為此，需要針對焊接的兩部分FPC的連接情況進行檢測確認。目前一般是將焊接好的FPC直接進行焊盤上電檢測。但這存在安全隱患，如由于焊接存在問題而導致通電后的整塊FPC板出現短路或者是其它故障，反而造成整塊FPC板出現更多的故障甚至報廢。目前，尚無有效的辦法在確保FPC產品安全的情況下，能夠快速地確保FPC的焊盤焊接質量。市面上也有一些對該檢測技術的探索。

如公開號為CN207937374U的中國專利文獻公開了一種焊盤焊接缺陷檢測裝置。該文獻公開的裝置需要設置光源、圖像數據采集組件和數據處理及控制組件，利用光源發光，圖像數據采集組件采集焊盤的圖像，并將圖像數據傳輸給數據處理及控制組件進行圖像分析，得到檢測結果。但這種方式需要投入昂貴的設備，且檢測過程復雜，成本較高。又如公開號為CN 107832514A的中國專利申請文獻公開了一種表貼焊盤的檢測方法和裝置，該裝置包括用于從電路板設計文件中獲取表貼焊盤的第一寬度值、與所述表貼焊盤相連通的連線的第二寬度值，以及用于在確定第二寬度值和第一寬度值在不符合預設條件時所述表貼焊盤通不過檢測的處理模塊。但該方案只針對表貼焊盤與連線之間的尺寸是否符合要求而設計，對于焊盤焊接后是否導通的相關缺陷檢測并未涉及。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供一種結構簡單、測試精確且對板上的電路具有安全隔離功能的具有預留測試PAD的多層互聯FPC。

本發明所采用的技術方案是：本發明包括設置有主連接PAD的主FPC和至少一層設置有輔連接PAD的輔FPC，所述主連接PAD和所述輔連接PAD對應適配貼合，在所述主連接PAD和所述輔連接PAD的外圍分別設置有至少兩個在所述主FPC和所述輔FPC貼合后位置一一對應重合的主測試PAD和輔測試PAD，所述主測試PAD與所述主連接PAD之間及所述輔測試PAD與所述輔連接PAD之間均為隔離式設置，每個所述主測試PAD相對所述主連接PAD的設置距離與每個所述輔測試PAD相對所述輔連接PAD的設置距離為固定值。