[發明專利]一種用于快速導通微型過孔的焊錫及其生產工藝

有效

• 申請號: 202010013292.8
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111037148B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 向勇;曾產;稅曉明;胡高強;覃逸龍
• 申請（專利權）人: 電子科技大學;珠海元盛電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/14
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義;何承鑫

1.一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于，按質量百分比計算，該焊錫包括以下成分：

錫粉 80～90％； 溶劑 4～8％；活化劑 0.5～3％；

觸變劑 3～6％；樹脂 1.5～10.4％；

其中，所述錫粉經過表面氟化處理；

對所述錫粉進行表面氟化處理的過程如下：將錫粉至于密閉腔室內，對腔室抽真空至-0.1MPa后充入氮氣，反復三次后，再對腔室抽真空至-0.1MPa，再通入含氟氣體，使得氟與錫粉表面進行反應，生成氟化物。

2.根據權利要求1所述的一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于：所述錫粉含有鈷粉和銅粉，按質量百分比計算，鈷粉的含量占所述錫粉總含量的11～17％；銅粉的含量占所述錫粉總含量的1～3％。

3.根據權利要求1所述的一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于，按質量百分比計算，所述溶劑包括如下組分：丙二醇 5～15％，乙二醇50～70％，乙酸乙酯10～25％，石油醚5～20％。

4.根據權利要求1所述的一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于，按質量百分比計算，所述活化劑包括如下組分：環己烷二甲酸60～80％，羥基苯乙酸20～40％。

5.根據權利要求1所述的一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于，按質量百分比計算，所述觸變劑包括如下組分：氣相二氧化硅50～70％，硬脂酸酰胺30～50％。

6.根據權利要求1所述的一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于：所述樹脂為環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的一種用于快速導通微型過孔的焊錫，其特征在于，該焊錫包括有抗氧化劑，按質量百分比計算，所述抗氧化劑的含量為 0.1～1％，所述抗氧化劑的成分包括抗壞血酸、丁基羥基茴香醚、二丁基羥基甲苯、叔丁基對苯二酚、亞磷酸中的一種或幾種。

8.一種如權利要求1所述的用于快速導通微型過孔的焊錫的生產工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟：

（1）按質量百分比稱取經過表面氟化處理的錫粉并加入到密封容器中，按比例加入溶劑并進行攪拌，攪拌時間為10～20min；

（2）按比例加入觸變劑并繼續攪拌，同時向容器內充入氮氣，攪拌時間為20～30min；

（3）按比例加入活化劑并繼續攪拌，攪拌時間為20～30min；

（4）最后按比例加入樹脂并繼續攪拌，直至容器內的混合物呈均勻的膏體狀，即制得焊錫。

9.根據權利要求8所述的生產工藝，其特征在于，對所述錫粉進行表面氟化處理的過程如下：將錫粉至于密閉容器內，對容器抽真空至-0.1MPa后充入氮氣，反復三次后，再對腔室抽真空至-0.1MPa，再通入含氟氣體，使得氟與錫粉表面進行反應，生成氟化物，完成錫粉表面氟化處理。

10.根據權利要求8所述的生產工藝，其特征在于：在反應停止前，向容器中持續通入氮氣。