[發(fā)明專利]一種剪切下料裝置及其方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010012745.5 | 申請日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN111151810B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉剛強(qiáng);侯建民;孫曉磊;高麗梅;梁書成;韓振山;張艷剛;安君 | 申請(專利權(quán))人: | 晉西車軸股份有限公司 |
| 主分類號: | B23D33/00 | 分類號: | B23D33/00 |
| 代理公司: | 北京隆源天恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11473 | 代理人: | 吳航 |
| 地址: | 030006 山西省太原*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 剪切 裝置 及其 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種剪切下料裝置及方法,涉及機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域,包括上刀組件,上刀組件包括剪切通道、上刀、夾爪和滑塊,上刀設(shè)置于剪切通道內(nèi)并適于在剪切通道內(nèi)運(yùn)動(dòng)以剪切被剪料,夾爪設(shè)置于上刀下部并適于隨上刀在剪切通道內(nèi)運(yùn)動(dòng),滑塊設(shè)置于剪切通道兩側(cè),夾爪在與滑塊接觸后收攏以抱緊被剪料,夾爪在與滑塊脫離接觸后張開以松開被剪料。本發(fā)明實(shí)施例提供的剪切下料裝置及其方法,改善了現(xiàn)有技術(shù)中剪切下料時(shí)被剪料端面塌角、馬蹄的現(xiàn)象,滿足了一些精鍛鍛件端面不鍛造的工藝要求,提高了產(chǎn)品質(zhì)量,降低了制造成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種剪切下料裝置及其方法。
背景技術(shù)
在工業(yè)機(jī)械加工領(lǐng)域,除了直接使用鋼錠來鍛造鍛件以外,大多數(shù)的情況下,在鍛造之前,需要依據(jù)鍛件的大小和鍛造工藝的要求,將原材料(扎材、擠材、鍛坯)分割成具有一定尺寸的鍛造毛坯,這個(gè)工序稱為下料。通常在剪切下料時(shí),坯料端面局部被壓扁,端面不平整,剪斷面常有毛刺和裂縫,下料質(zhì)量差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是在剪切下料時(shí),坯料端面局部被壓扁,端面不平整,剪斷面常有毛刺和裂縫。
為解決上述問題,本發(fā)明實(shí)施例提供一種剪切下料裝置,用于剪切被剪料,包括上刀組件和下刀組件,上刀組件包括剪切通道、上刀、夾爪和滑塊,上刀設(shè)置于剪切通道內(nèi)并適于在剪切通道內(nèi)運(yùn)動(dòng)以剪切被剪料,夾爪設(shè)置于上刀下部并適于隨上刀在剪切通道內(nèi)運(yùn)動(dòng),滑塊設(shè)置于剪切通道兩側(cè),夾爪在與滑塊接觸后收攏以抱緊被剪料,夾爪在與滑塊脫離接觸后張開以松開被剪料。
可選地,上刀組件包括支架,支架內(nèi)形成有剪切通道,滑塊包括第一子滑塊和第二子滑塊,第一子滑塊的橫截面和第二子滑塊的橫截面均呈等腰梯形,等腰梯形的下底與支架接觸,等腰梯形的上底朝向剪切通道。
可選地,夾爪包括第一夾臂和第二夾臂,第一夾臂和第二夾臂均與上刀樞接,第一夾臂和第二夾臂均適于在左右方向上擺動(dòng),第一夾臂與第二夾臂相向擺動(dòng)以使夾爪收攏,第一夾臂與第二夾臂反向擺動(dòng)以使夾爪張開。
可選地,第一夾臂和第二夾臂均設(shè)置有用于容納被剪料的凹槽,凹槽呈半圓形,夾爪收攏時(shí),第一夾臂的凹槽和第二夾臂的凹槽相互配合形成為呈圓形的孔。
可選地,上刀的下邊緣處設(shè)置有切割槽,切割槽呈半圓形,切割槽適于與被剪料貼合。
可選地,切割槽的邊緣設(shè)置有鋒利面朝下的扇型刃口。
可選地,剪切下料裝置還包括下刀組件,下刀組件包括下刀架和下刀,下刀設(shè)置于下刀架上,下刀設(shè)置有下刀孔,下刀孔用于容納被剪料,下刀孔呈圓柱狀,沿著下刀孔靠近上刀組件的一端的圓周線設(shè)置有環(huán)型刃口。
可選地,剪切下料裝置包括托架,下刀組件設(shè)置于托架與上刀組件之間,托架上設(shè)置有托架孔座,托架孔座上設(shè)置有托架孔,托架孔用于容納被剪料。
可選地,剪切下料裝置包括定位組件,上刀組件設(shè)置于定位組件和下刀組件之間,被剪料與定位組件抵接。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種剪切下料方法,采用本發(fā)明實(shí)施例提供的剪切下料裝置對被剪料進(jìn)行剪切,包括:
S1:將被剪料放置于剪切下料裝置內(nèi);
S2:沿著剪切下料裝置的剪切通道向下移動(dòng)剪切下料裝置的上刀;
S3:使剪切下料裝置的夾爪與設(shè)置在剪切通道兩側(cè)的滑塊接觸以使夾爪收攏從而抱緊被剪料;
S4:繼續(xù)沿著剪切通道向下移動(dòng)上刀以剪切被剪料;
S5:使夾爪與滑塊脫離接觸以使夾爪張開從而松開被剪料。
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