[發明專利]固化性樹脂組合物、干膜、固化物和電子部件

在審

• 申請號: 202010012701.2
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111708251A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 依田健志;岡安克起;金大林;伊藤信人
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;H05K3/28;H01F41/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及固化性樹脂組合物、干膜、固化物和電子部件。提供雖然無機填料的配混量多但是在與銅箔的密合性和分辨率方面優異的固化性樹脂組合物等。一種固化性樹脂組合物，其特征在于，包含：(A)具有烯屬不飽和基團的堿溶性樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)環氧樹脂、和(D)無機填料，前述(D)無機填料的配混量以固體成分換算計為50質量％以上，實質上除前述(A)具有烯屬不飽和基團的堿溶性樹脂以外不含有具有烯屬不飽和基團的有機化合物，作為前述(C)環氧樹脂，包含：(C?1)在20℃下為液態的液態環氧樹脂；(C?2)在20℃下為固體狀、且在40℃下為液態的半固體環氧樹脂；和，(C?3)在40℃下為固體狀的固體環氧樹脂。

技術領域

本發明涉及固化性樹脂組合物、干膜、固化物和電子部件。

背景技術

近年來，通信用、民生用、產業用等電子設備的領域中的安裝方法對小型化/高密度化的目標明顯，伴隨于此，電子部件的小型化推進。特別是移動電話、智能手機等小型的移動設備中，使用有大量的層疊電子部件，其中，層疊片式電感器與繞線式電感器相比，小型化和薄壁化容易，因此，近年來，需求急速擴大。該層疊片式電感器通過將用金屬糊劑印刷了線圈圖案的陶瓷的片多張層疊，在內部制成立體的線圈，從而形成。最終在高溫下使陶瓷焙燒而形成電感器，但出于焙燒時的裂紋等問題、基于低介電常數的Q特性的穩定化的要求，尋求樹脂系材料的片式電感器而不是陶瓷的片式電感器(例如專利文獻1)。

另外，作為線圈圖案的形成方法之一，樹脂系材料中，可以舉出利用銅箔蝕刻的壓凹法等。以往的陶瓷電感器中，通過將導電糊劑進行絲網印刷，從而形成電路線圈(導線)，因此，在使導線的厚度增大而進行印刷上存在限度，燒結工序中厚度減少，因此，難以控制導線的厚度。與此相對，銅箔壓凹法可以容易調節銅箔的厚度和鍍層的厚度，通過使銅電路線圈的厚度自由增大，從而可以降低電阻，使Q值增加。進一步還不引起焙燒工序中的厚度的減少，因此，厚度的控制變容易。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-225611號公報

發明內容

發明要解決的問題

層疊片式電感器必須將線圈圖案以三維的方式構成為螺旋狀，在各層中開設導通孔，確保上下方向的導通。導通孔的形成方法通常為激光加工，但在導通孔的小徑化、成本的問題上存在課題。針對該問題，堿溶型感光性樹脂組合物通過在利用光工具的曝光后，在堿水溶液中進行顯影，從而能形成通孔，另外，與激光相比，存在工藝成本低的優點。

然而，樹脂系材料的片式電感器與以往的陶瓷電感器相比，由于為樹脂成分，因此，在固化時的尺寸穩定性(翹曲)、涂膜強度上存在問題。針對該問題，有在樹脂成分中填充無機填料的方法，但如果將無機填料進行高填充，則無法得到與銅箔的密合性，而且難以形成小徑的通孔，難以得到充分的分辨率。

因此，本發明的目的在于，提供：雖然無機填料的配混量多但是在與銅箔的密合性和分辨率方面優異的固化性樹脂組合物、具有由該組合物得到的樹脂層的干膜、該組合物或該干膜的樹脂層的固化物、和具有該固化物的電子部件。

用于解決問題的方案

通常，分辨率的控制通過調整具有烯屬不飽和基團的有機化合物(光聚合性單體)的種類、配混量而進行，但本發明中，由于還需要兼具與銅箔的密合性，因此，僅通過調整具有烯屬不飽和基團的有機化合物，難以兼顧它們。

本發明人等面對上述目的的實現而進行了深入研究，結果發現：作為堿溶性樹脂，配混具有烯屬不飽和基團的堿溶性樹脂，且實質上除前述堿溶性樹脂以外不配混具有烯屬不飽和基團的有機化合物，進一步組合使用液態環氧樹脂、半固體環氧樹脂和固體環氧樹脂，從而可以解決上述課題，至此完成了本發明。