[發(fā)明專利]具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010012663.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN113163598A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張小可;車世民;李根;李康山;陳丁財(cái)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;B23C3/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 李小波;劉芳

本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板，所述具有半孔的電路板的加工方法包括：提供具有通孔的電路板，確定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋轉(zhuǎn)方向的第一種類銑刀，從所述待去除半孔的中部，沿著第一進(jìn)刀方向，進(jìn)行第一次撈形，采用具有第二旋轉(zhuǎn)方向的第二種類銑刀，從所述待去除半孔的中部，沿著第二進(jìn)刀方向，進(jìn)行第二次撈形。本發(fā)明提供的具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板，可以有效去除半孔加工過程中的銅渣，并且可有效縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，縮短產(chǎn)品在線制作周期，而且有效保證180°半孔孔型的完整性，降低產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的規(guī)格公差風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的品質(zhì)可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板。

背景技術(shù)

隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越多樣化，可滿足不同功能和個(gè)性化設(shè)計(jì)的需求。為了不斷豐富終端產(chǎn)品的功能和提升產(chǎn)品性能體驗(yàn)，電路板逐步朝著高端HDI(高密度互連)和其它特性結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的方向發(fā)展，表現(xiàn)出孔結(jié)構(gòu)微型化、線路密集化、疊構(gòu)輕薄化等特征。

具有半孔的電路板是為了電子產(chǎn)品提供更大可焊接面積為設(shè)計(jì)的一類非常規(guī)電路板產(chǎn)品，產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中也集成了高端HDI產(chǎn)品的特性，線路設(shè)計(jì)越來越密集，線路等級(jí)越來越高，半孔孔徑設(shè)計(jì)越來越小等。現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)具有半孔的電路板的加工方法主要是，在成型撈半孔后采用堿性蝕刻工藝對(duì)孔邊銅渣進(jìn)行咬噬，以達(dá)到清除孔內(nèi)銅渣的目的。

但，成型撈半孔后采用堿性蝕刻工藝去除銅渣，需要對(duì)整塊電路板進(jìn)行堿性蝕刻，過程中對(duì)板面銅層，線路形態(tài)和半孔孔沿銅層進(jìn)行咬噬，可能會(huì)出現(xiàn)短路、刻蝕不良等品質(zhì)異常，且成功率也不穩(wěn)定，該加工方法加工流程長(zhǎng)，成本高，嚴(yán)重影響產(chǎn)品交付周期。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供的具有半孔的電路板的加工方法及半孔電路板，用以解決在電路板的半孔的加工中，電路板出現(xiàn)品質(zhì)異常、加工成本高、交付周期長(zhǎng)等弊端的技術(shù)問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，一方面，本發(fā)明提供一種具有半孔的電路板的加工方法，包括：提供具有通孔的電路板，確定待保留半孔和待去除半孔。

采用具有第一旋轉(zhuǎn)方向的第一種類銑刀，從所述待去除半孔的中部，沿著第一進(jìn)刀方向，進(jìn)行第一次撈形，采用具有第二旋轉(zhuǎn)方向的第二種類銑刀，從所述待去除半孔的中部，沿著第二進(jìn)刀方向，進(jìn)行第二次撈形。

其中，所述第一旋轉(zhuǎn)方向和所述第二旋轉(zhuǎn)方向相反，所述第一進(jìn)刀方向和所述第二進(jìn)刀方向相反，所述第一旋轉(zhuǎn)方向和所述第一進(jìn)刀方向匹配設(shè)置以產(chǎn)生切削力，所述第二旋轉(zhuǎn)方向和所述第二進(jìn)刀方向匹配設(shè)置以產(chǎn)生切削力。

具體地，所述第一旋轉(zhuǎn)方向和所述第一進(jìn)刀方向匹配設(shè)置，具體包括：所述待保留半孔位于所述待去除半孔的下側(cè)，所述第一進(jìn)刀方向?yàn)閺挠蚁蜃螅龅谝恍D(zhuǎn)方向?yàn)轫槙r(shí)針，所述第一種類銑刀為右旋刀；或者，所述第一進(jìn)刀方向?yàn)閺淖笙蛴遥龅谝恍D(zhuǎn)方向?yàn)槟鏁r(shí)針，所述第一種類銑刀為左旋刀。

具體地，所述第一種類銑刀和所述第二種類銑刀的切削邊沿，平齊于所述待保留半孔和所述待去除半孔的交界線。

具體地，所述通孔為圓孔，所述待保留半孔和所述待去除半孔分別為半圓孔，所述第一種類銑刀和所述第二種類銑刀的切削邊沿，平齊于所述通孔的直徑。

可選地，所述第一種類銑刀和所述第二種類銑刀的直徑大于所述通孔的半徑。

具體地，所述進(jìn)行第一次撈形的步驟之前，還包括：確定所述第一進(jìn)刀方向，根據(jù)所述第一進(jìn)刀方向選定所述第一種類銑刀。

所述進(jìn)行第二次撈形的步驟之前，還包括：確定所述第二進(jìn)刀方向，根據(jù)所述第二進(jìn)刀方向選定所述第二種類銑刀。

具體地，所述進(jìn)行第一次撈形之前還包括：對(duì)電路板的多個(gè)設(shè)計(jì)單元之間的連接內(nèi)槽進(jìn)行撈形，形成多個(gè)獨(dú)立的具有所述通孔的設(shè)計(jì)單元。