[發(fā)明專利]一種鈮酸鋰光波導(dǎo)器件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010012639.7 | 申請日: | 2020-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN111175892A | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 帥垚;高琴;吳傳貴;羅文博;喬石珺;張萬里 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | G02B6/12 | 分類號: | G02B6/12;G02B6/122 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專利中心 51203 | 代理人: | 閆樹平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鈮酸鋰光 波導(dǎo) 器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種鈮酸鋰光波導(dǎo)器件的制備方法,屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明引入新的包層結(jié)構(gòu),通過離子注入、旋涂BCB、鍵合、退火等工藝獲得微米量級的鈮酸鋰薄膜光波導(dǎo)器件,工藝上利于脊型波導(dǎo)的制備,并且最終制備的光波導(dǎo)有效減少了傳輸損耗,增大光的束縛性;本發(fā)明選用BCB作為鍵合介質(zhì)材料,常溫下作為粘合劑,能夠?qū)⑩壦徜嚤∧づc襯底有效結(jié)合在一起,退火后BCB固化,并作為波導(dǎo)包層,后續(xù)對鈮酸鋰薄膜的掩膜刻蝕工藝簡便,也不會對鈮酸鋰薄膜造成損壞;鈮酸鋰的光折射率為2.2,大于BCB的折射率1.5并大于空氣的折射率1,可以將光很好的約束在波導(dǎo)中,從而不需要進(jìn)行質(zhì)子交換即可實現(xiàn)優(yōu)異的性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種鈮酸鋰光波導(dǎo)器件及其制備方法,屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
鈮酸鋰晶體具有優(yōu)異的電光、聲光及非線性等性能,材料的化學(xué)性能穩(wěn)定,是集成光學(xué)最常用的無機介電晶體材料,在光通信領(lǐng)域被廣泛用于制備各種光波導(dǎo)器件。通過改變鈮酸鋰光波導(dǎo)和電極的結(jié)構(gòu),能夠制備出多種光傳輸和控制的器件,如光波導(dǎo)、電光調(diào)制器、微環(huán)諧振器等。
為了制作出波導(dǎo),需要在基片上表面制作SiO2或Si3N4薄膜,然后通過光刻技術(shù)刻蝕出掩模窗口,再用離子交換等方法在鈮酸鋰晶體表面制作出光波導(dǎo),然后再腐蝕掉表面的SiO2或Si3N4薄膜。離子交換后的鈮酸鋰晶體會被分為上下兩層,質(zhì)子交換后的部分作為芯層,而為交換的部分作為包層,通過兩層折射率的差異,將光束縛在表面波導(dǎo)中。
對于不同的電場方向,鈮酸鋰晶體應(yīng)該選擇合適的晶體取向,以便獲得最大的電光系數(shù)。當(dāng)電極電場方向平行于鈮酸鋰基片表面,應(yīng)選擇x切y方向傳播的鈮酸鋰基片,此時光波導(dǎo)傳播模應(yīng)為TE模,其導(dǎo)光電場偏振方向與電極電場方向一致;亦可選擇y切x方向傳播的基片,光波仍為TE模。當(dāng)電極電場方向垂直于基片表面,應(yīng)選擇z切鈮酸鋰基片和TM偏振狀態(tài)的光傳輸模。
在實際應(yīng)用中,由于基片厚度的原因,光會向四周消散,從而增大了傳輸損耗,所以需要對各種切向的鈮酸鋰塊材減薄,目前的做法為對基片進(jìn)行機械研磨,但該方法制得的鈮酸鋰厚度仍然在幾十個微米,不能有效的減小損耗;其次,離子交換工藝復(fù)雜,不能適用于所有切向的鈮酸鋰,且上下兩層的折射率差異較小,不能很好地將光束縛在波導(dǎo)中。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在問題或不足,為了克服現(xiàn)有鈮酸鋰光波導(dǎo)器件技術(shù)的缺陷,本發(fā)明提供了一種鈮酸鋰光波導(dǎo)器件及其制備方法,包括任意切向的鈮酸鋰薄膜的制備和帶有發(fā)射層結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo)器件。
一種鈮酸鋰光波導(dǎo)器件,從上往下依次為空氣、鈮酸鋰薄膜、BCB和光學(xué)襯底,光波導(dǎo)芯層為脊型的鈮酸鋰薄膜,厚度為300nm~1um,寬度1μm~20μm,長度5~15mm,四周由空氣和BCB包裹。
所述鈮酸鋰薄膜為任意切向的鈮酸鋰薄膜;鈮酸鋰的光折射率為2.2,大于BCB的折射率1.5并大于空氣的折射率1,可以將光很好的約束在波導(dǎo)中。
上述鈮酸鋰光波導(dǎo)器件的制備方法,包括以下步驟:
步驟1、對鈮酸鋰基片進(jìn)行離子注入,并在基片一面制備一層苯并環(huán)丁烯BCB;
步驟2、然后將步驟1離子注入后的鈮酸鋰基片BCB層一側(cè)與光學(xué)襯底鍵合;
步驟3、將步驟2鍵合后的鈮酸鋰基片退火,通過退火剝離制得鈮酸鋰薄膜。
步驟4、將步驟3所得鈮酸鋰薄膜通過光刻掩膜的方式在鈮酸鋰薄膜上外延生長Cr掩模,利用DRIE對鈮酸鋰薄膜刻蝕出光波導(dǎo)芯層,最后洗掉Cr掩模,留下直波導(dǎo);即可制得,光波導(dǎo)芯層為鈮酸鋰薄膜,四周由空氣和BCB包裹的鈮酸鋰光波導(dǎo)器件。
進(jìn)一步的,所述鈮酸鋰基片可選任意切向的鈮酸鋰晶體,厚度范圍在毫米量級。
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