[發明專利]一種復合型一次性電子標簽

在審

• 申請號: 202010011932.1
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN112396148A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 江峰
• 申請（專利權）人: 四川謙泰仁投資管理有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種復合型一次性電子標簽，其特征在于:包括基材A和基材B。所述基材A的一個表面具有至少一個RFID芯片，以及與RFID芯片連接的天線和若干導電觸點。所述基材B的表面具有導電體區域。每一個導電體區域中，具有導電體。封裝時，所述基材A和基材B貼合在一起，使得RFID芯片被封裝成RFID標簽。RFID標簽中，基材B上的導電體區域與基材A上的導電觸點所在的區域貼合，使得所述導電體區域中的導電體與全部或部分導電觸點電連接。在RFID標簽被讀取時，由于導電體與全部或部分導電觸點電連接，使得每一個導電觸點具有一個固定的電位狀態，全部導電觸點的電位狀態集合成一組可讀取的字符串。

技術領域

本發明涉及防偽技術領域。

背景技術

現有技術中，RFID標簽被廣泛應用于商品防偽。現有的易撕毀RFID標簽往往是粘貼在商品封口處，然而，撕毀RFID標簽后，RFID芯片通常是不被損壞的，被破壞的往往只有標簽的天線。

制假者通常對撕毀的RFID標簽中的RFID芯片進行回收，只需重新制作天線就能夠獲得與原來一樣的RFID標簽。

發明內容

本發明的目的是提供一種復合型一次性電子標簽，其特征在于:包括基材A和基材B。

所述基材A的一個表面具有至少一個RFID芯片，以及與RFID芯片連接的天線和若干導電觸點。

所述基材B的表面具有導電體區域。每一個導電體區域中，具有導電體。

在一個方案中，封裝時，所述基材A和基材B貼合在一起，使得RFID芯片被封裝成RFID標簽。RFID標簽中，基材B上的導電體區域與基材A上的導電觸點所在的區域貼合，使得所述導電體區域中的導電體與全部或部分導電觸點電連接。

在RFID標簽被讀取時，由于導電體與全部或部分導電觸點電連接，使得每一個導電觸點具有一個固定的電位狀態，全部導電觸點的電位狀態集合成一組可讀取的字符串。

在另一個方案中，封裝時，所述基材A和基材B貼合在一起，使得每一個RFID芯片被封裝成RFID標簽。RFID標簽中，基材B上的導電體區域與基材A上的導電觸點所在的區域貼合，使得所述導電體區域中的導電體與全部或部分導電觸點電連接。

在RFID標簽被讀取時，由于導電體與全部或部分導電觸點電連接，即使得全部或部分導電觸點被連接在一起，每個導電觸點具有一個固定的電位狀態，全部導電觸點的電位狀態集合成一組可讀取的字符串。

進一步，所述基材A上具有若干個RFID芯片，所述基材A和基材B貼合在一起后，通過裁剪，獲得若干個已封裝的RFID標簽，每一個RFID標簽被讀取時，均可讀取一組固定的字符串。

進一步，所述基材A和基材B均為柔性的帶狀材料。

進一步，使用時，所述RFID標簽被粘貼在物品封口處。當開啟封口后，RFID標簽被破壞。

本發明的技術效果是毋庸置疑的，由于標簽由基材A和基材B復合而成，結合時存在一定范圍的位置誤差，使得導電體區域中的導電體隨機地與基材A的某個區域結合，即使得導電觸點隨機地與導電體電連接，進而產生隨機的字符串。當制假者回收使用過的RFID標簽中的RFID芯片時，雖然很容易制作出天線，但很難恢復構成RFID標簽的基材A和基材B的貼合位置，即不能夠恢復出隨機的字符串。因此，本申請解決了現有技術中的問題。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的結構示意圖；

圖2為本發明實施例2的結構示意圖。

具體實施方式