[發明專利]一種通過易損區實現監測功能的RFID標簽

在審

• 申請號: 202010011931.7
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN112396147A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 江峰
• 申請（專利權）人: 四川謙泰仁投資管理有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種通過易損區實現監測功能的RFID標簽。RFID標簽包括貼合區和至少一個易損區。在RFID標簽啟用前，RFID標簽貼附于標簽基層，易損區完整。當RFID標簽啟用時，貼合區能夠從標簽基層揭下，易損區損壞。所述RFID標簽包括天線、至少具有一條金屬線、至少具有一條電位線和RFID芯片。所述天線和RFID芯片位于貼合區。所述金屬線與RFID芯片的觸點連接，并與電位線連接，形成回路。所述回路的一部分處于易損區。當易損區內的回路完整時，與金屬線連接的RFID芯片的觸點具有初始電位。當易損區內的回路損壞，與金屬線連接的RFID芯片的觸點電位改變。與金屬線連接的RFID芯片的觸點的電位形成信息，該信息被RFID芯片存儲或者在RFID標簽被掃描時被讀取。

技術領域

本發明涉及商品防偽領域，具體是采用RFID芯片的狀態位進行封口的電子標簽。

背景技術

隨著移動互聯網的日益發展，制假的技術水平也在相應的提高。電子標簽制作完成后，被寫入了防偽信息，使得RFID被掃描時，可以驗證商品真偽。另外，現有的RFID標簽被貼附在商品上后，可以做到標簽難以被完整揭下，RFID標簽能否被掃描(被撕壞)也可以驗證商品是否被開封。

然而，現有的RFID芯片并不能記錄何時被貼到商品上的。在某些領域(如外賣)，該功能的缺失限制了RFID的應用。

發明內容

本發明的目的是提供一種通過易損區實現監測功能的RFID標簽，其特征在于:包括RFID標簽和標簽基層。

所述RFID標簽包括貼合區和至少一個易損區。在RFID標簽啟用前，RFID標簽貼附于標簽基層，易損區完整。當RFID標簽啟用時，貼合區能夠從標簽基層揭下，易損區損壞。

所述RFID標簽包括天線、至少具有一條金屬線、至少具有一條電位線和RFID芯片。

所述天線和RFID芯片位于貼合區。

所述金屬線與RFID芯片的觸點連接，并與電位線連接，形成回路。所述回路的一部分處于易損區。

當易損區內的回路完整時，與金屬線連接的RFID芯片的觸點具有初始電位。當易損區內的回路損壞，與金屬線連接的RFID芯片的觸點電位改變。

與金屬線連接的RFID芯片的觸點的電位形成信息，該信息被RFID芯片存儲或者在RFID標簽被掃描時被讀取。

進一步，本專利提供三種更為具體的實現方式：

方案一：一種通過易損區實現監測功能的RFID標簽，其特征在于:包括RFID標簽和標簽基層。

所述RFID標簽包括貼合區和至少一個易損區。RFID標簽一個表面涂覆有膠水涂層。在RFID標簽啟用前，RFID標簽貼附于標簽基層。所述標簽基層的部分表面具有防粘涂層，使得所述RFID標簽的貼合區位于防粘涂層上，易損區不在防粘涂層上。當RFID標簽啟用時，貼合區能夠從標簽基層揭下，易損區貼在標簽基層上，從而使得RFID標簽的易損區損壞。

所述RFID標簽包括天線、金屬線、電位線和RFID芯片。

所述天線和RFID芯片位于貼合區。

所述金屬線和電位線分別至少具有一條。所述金屬線與RFID芯片的觸點連接，并與電位線連接，形成回路。所述回路的一部分處于易損區。

當易損區內的回路完整時，與金屬線連接的RFID芯片的觸點具有初始電位。當易損區內的回路損壞，與金屬線連接的RFID芯片的觸點電位改變。

與金屬線連接的RFID芯片的觸點的電位形成信息，該信息被RFID芯片存儲或者在RFID標簽被掃描時被讀取。

方案二：一種通過易損區實現監測功能的RFID標簽，其特征在于:包括RFID標簽和標簽基層。