[發(fā)明專利]采用RFID芯片實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)的電子標(biāo)簽及其系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010011926.6
• 申請(qǐng)日: 2020-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN112396146A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川謙泰仁投資管理有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.采用RFID芯片實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)的電子標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽包括封裝的RFID芯片(101)和天線(102)；

其特征在于:所述RFID標(biāo)簽還包括與RFID芯片(101)連接的若干導(dǎo)電觸點(diǎn)；

啟用前，RFID標(biāo)簽貼附在載體基材(3)上，若干所述導(dǎo)電觸點(diǎn)中的全部或部分與導(dǎo)電材料發(fā)生連接，使得每一個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)具有初始電位；全部導(dǎo)電觸點(diǎn)的初始電位組成初始字符串；所述初始字符串被RFID芯片(8)存儲(chǔ)或者在RFID標(biāo)簽(1)被掃描時(shí)被讀??；

啟用后，RFID標(biāo)簽從載體基材(3)上分離，若干所述導(dǎo)電觸點(diǎn)中的全部或部分與導(dǎo)電材料分離，使得全部或部分導(dǎo)電觸點(diǎn)的初始電位發(fā)生改變，此時(shí)，如RFID標(biāo)簽(1)被掃描，初始字符串更新為新的字符串，新的字符串被RFID芯片(8)存儲(chǔ)或者在RFID標(biāo)簽(1)被掃描時(shí)被讀取。

2.采用RFID芯片實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)的電子標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽包括封裝的RFID芯片(101)和天線(102)；

其特征在于:所述RFID標(biāo)簽還包括與RFID芯片(101)連接的若干導(dǎo)電觸點(diǎn)；所述導(dǎo)電觸點(diǎn)分為若干組，每一組至少一個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)；

啟用前，RFID標(biāo)簽貼附在載體基材(3)上，若干組導(dǎo)電觸點(diǎn)中的至少一組導(dǎo)電觸點(diǎn)中的全部或部分與導(dǎo)電材料發(fā)生連接，使得該組中每一個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)具有初始電位，該組中全部導(dǎo)電觸點(diǎn)的初始電位組成初始字符串；所述初始字符串被RFID芯片(8)存儲(chǔ)或者在RFID標(biāo)簽(1)被掃描時(shí)被讀??；

啟用后，RFID標(biāo)簽從載體基材(3)上分離，參與形成初始字符串的所述導(dǎo)電觸點(diǎn)中的全部或部分與導(dǎo)電材料分離，使得原初始電位發(fā)生改變，此時(shí)，如RFID標(biāo)簽(1)被掃描，初始字符串更新為新的字符串，新的字符串被RFID芯片(8)存儲(chǔ)或者在RFID標(biāo)簽(1)被掃描時(shí)被讀取。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種采用RFID芯片實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)的電子標(biāo)簽，其特征在于:RFID標(biāo)簽是帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的電子標(biāo)簽；所述若干導(dǎo)電觸點(diǎn)不參與形成初始字符串，而是作為帶狀態(tài)輸入觸點(diǎn)的電子標(biāo)簽的狀態(tài)位觸點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用RFID芯片實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)的電子標(biāo)簽，其特征在于:

所述RFID標(biāo)簽還包括基材A(1)和基材B(2)；所述導(dǎo)電觸點(diǎn)分為兩組，記為第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)和第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(104)；

導(dǎo)電材料是與第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電材料(301)；

所述基材A(1)的一個(gè)表面具有RFID芯片(101)，以及與RFID芯片(101)連接的天線(102)和若干第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)；在第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)所在的區(qū)域外，所述基材A(1)還具有若干第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(104)；所述第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)和第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(104)均連接RFID芯片(101)；

所述基材B(2)的表面具有導(dǎo)電區(qū)域(201)；每一個(gè)導(dǎo)電區(qū)域(201)中，具有導(dǎo)電體(202)；

封裝時(shí)，所述基材A(1)和基材B(2)貼合在一起，使得RFID芯片(101)被封裝成RFID標(biāo)簽；RFID標(biāo)簽中，基材B(2)上的導(dǎo)電區(qū)域(201)與基材A(1)上的第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)所在的區(qū)域貼合，使得所述導(dǎo)電區(qū)域(201)中的導(dǎo)電體(202)與全部或部分導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)電連接；

在RFID標(biāo)簽被讀取時(shí)，由于導(dǎo)電體(202)與全部或部分第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)電連接，使得每一個(gè)第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)具有一個(gè)固定的電位，全部第一類導(dǎo)電觸點(diǎn)(103)的電位狀態(tài)集合成一組可讀取的字符串A；

所述RFID標(biāo)簽啟用前，貼在載體基材(3)上，此時(shí)，全部或部分第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(104)與RFID標(biāo)簽外部的導(dǎo)電材料(301)電連接，使得每一個(gè)第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(104)具有一個(gè)初始電位狀態(tài)，全部第二類導(dǎo)電觸點(diǎn)(104)的初始電位狀態(tài)集合成一組可讀取的初始字符串。