[發(fā)明專利]利用芯片內(nèi)部進(jìn)行天線走線的高頻RFID芯片及標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010011918.1
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN113159259A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江峰
• 申請（專利權(quán)）人: 江峰
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種利用芯片內(nèi)部進(jìn)行天線走線的高頻RFID芯片及標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)，主要包括RFID芯片、天線Ⅰ和天線Ⅱ。本發(fā)明通過連通RFID芯片上的引腳串聯(lián)2根天線，無需跨天線連接，降低了制造工藝的難度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及RFID標(biāo)簽領(lǐng)域，具體是一種可以不跨接跳線的高頻RFID芯片和天線封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

高頻RFID電子標(biāo)簽因?yàn)樘炀€采用變壓器耦合原理，其天線通常是同向的規(guī)則螺旋圖形，在目前的倒裝工藝中通常在天線繞制之后需采用跨接跳線鉚接的方式引回到另一個(gè)天線引腳，在RFID電子標(biāo)簽倒裝工藝中，鉚接跳線占了整個(gè)標(biāo)簽制造成本中非常大的比例，這也是高頻RFID電子標(biāo)簽成本遠(yuǎn)高于超高頻RFID電子標(biāo)簽的一個(gè)重要原因。

另外在貼裝到圓柱形物品上或是對折后貼裝到片狀物品上后，天線形成的磁通會變成相反的方向，因此會造成磁場之間的相互抵消，導(dǎo)致RFID電子標(biāo)簽無法被正常閱讀，在本專利中我們提出了串聯(lián)反向繞制天線的方式。

本發(fā)明采用芯片內(nèi)部進(jìn)行天線走線的方式，取締高頻RFID標(biāo)簽天線鉚接跳線的高成本工藝環(huán)節(jié)，即使采用本專利方式可能略微增加芯片成本，但同在封裝時(shí)減少一個(gè)工藝環(huán)節(jié)相比，幾乎可以忽略不計(jì)，因此，本專利的效果是極為顯著的，有效降低了高頻RFID標(biāo)簽的制作成本，為高頻RFID標(biāo)簽更大規(guī)模的應(yīng)用，提供了更加經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而采用的技術(shù)方案是這樣的，一種利用芯片內(nèi)部進(jìn)行天線走線的高頻RFID芯片，其特征在于:包括RFID芯片(1)；所述RFID芯片(1)內(nèi)部的至少兩個(gè)天線接觸引腳，以及若干連接觸點(diǎn)；

兩個(gè)所述天線接觸引腳為一組，用于連接RFID標(biāo)簽的天線；

與RFID芯片連接的天線為若干圈，每一圈天線的兩端和所述的連接觸點(diǎn)或天線接觸引腳連接；每一個(gè)連接觸點(diǎn)和天線接觸引腳均只與一圈天線的一端連接；

所述RFID芯片(1)內(nèi)部具有若干導(dǎo)電體；所述一個(gè)導(dǎo)電體連接兩個(gè)所述的連接觸點(diǎn)，使得若干圈天線在RFID芯片內(nèi)部接通，從而形成一個(gè)整體的天線。

基于上述芯片，本發(fā)明提供一種利用芯片內(nèi)部進(jìn)行天線走線的高頻RFID標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括RFID芯片(1)、天線Ⅰ(2)和所述天線Ⅱ(3)。

所述RFID芯片(1)、天線Ⅰ(2)和天線Ⅱ(3)倒裝和布設(shè)在電子標(biāo)簽內(nèi)；

所述RFID芯片(1)上設(shè)有2個(gè)天線接觸引腳和若干連接觸點(diǎn)；所述天線Ⅰ(2)和天線Ⅱ(3)位于RFID芯片(1)兩側(cè)；

所述天線Ⅰ(2)和所述天線Ⅱ(3)均包括至少一圈天線；每一圈天線的兩端和RFID芯片(1)的連接觸點(diǎn)或天線接觸引腳連接；每一個(gè)連接觸點(diǎn)和天線接觸引腳均只與一圈天線的一端連接；

與天線Ⅰ(2)連接的連接觸點(diǎn)記為A類連接觸點(diǎn)；與天線Ⅱ(3)連接的連接觸點(diǎn)記為B類連接觸點(diǎn)；

一個(gè)連接觸點(diǎn)和一個(gè)天線接觸引腳均只連接任意一圈天線的一端；

每一個(gè)A類連接觸點(diǎn)均通過導(dǎo)電體連接一個(gè)B類連接觸點(diǎn)，使天線Ⅰ(2)和天線Ⅱ(3)連接為連續(xù)的一體整體天線；所述整體天線的兩端分別連接于2個(gè)天線接觸引腳。

基于上述芯片，本發(fā)明提供一種利用芯片內(nèi)部進(jìn)行天線走線的高頻RFID標(biāo)簽封裝結(jié)構(gòu)，天線Ⅰ(2)具有n圈；天線Ⅱ(3)具有m圈；n為大于1的自然數(shù)，m為自然數(shù)，n-m＝1；

2個(gè)天線接觸引腳分別記為天線接觸引腳L1和天線接觸引腳L2；