[發(fā)明專利]真空絕熱體的制造方法及冰箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010011092.9
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN113074494B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發(fā)明（設計）人: 費斌;李鵬;劉站站;朱小兵;王常志;張鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海爾電冰箱有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F25D11/02
• 分類號: F25D11/02;F25D23/06
• 代理公司: 北京智匯東方知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 段豐娟

1.一種真空絕熱體的制造方法，其特征在于，所述真空絕熱體包括第一板、與所述第一板相對地間隔設置的第二板和封接件，其中所述封接件設置于所述第一板和所述第二板之間，配置成將所述第一板和所述第二板密封固定，并且所述第一板、所述第二板和所述封接件之間限定出真空腔；所述制造方法包括步驟：

對所述封接件進行預處理，以在所述封接件的表面形成過渡層；

將所述封接件夾設于所述第一板、所述第二板之間，并在所述過渡層與所述第一板、所述第二板之間分別放置焊料片，得到待處理件；

對所述待處理件進行焊接密封處理和抽真空處理，得到所述真空絕熱體；其中

所述第一板由金屬板件制成；所述第二板由金屬板件制成；所述封接件由石英玻璃制成；

所述對所述封接件進行預處理的步驟是：對封接件進行鍍鎳處理；所述過渡層是鍍鎳層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述對所述待處理件進行焊接密封處理和抽真空處理的步驟是：

先對所述待處理件進行抽真空，再進行焊接密封；或者

先對所述待處理件進行焊接密封，再進行抽真空。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，

所述先對所述待處理件進行抽真空，再進行焊接密封的步驟包括：

將所述第一板和所述第二板之間的空氣經(jīng)所述封接件、所述焊料片與所述第一板、所述第二板之間的縫隙抽出；

將所述封接件與所述第一板、所述第二板焊接密封。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，

所述第一板和/或所述第二板上開設有多個抽氣孔；

所述先對所述待處理件進行焊接密封，再進行抽真空的步驟包括：

將所述封接件與所述第一板、所述第二板焊接密封，以在所述封接件、所述第一板、所述第二板之間限定出空腔；

經(jīng)所述多個抽氣孔對所述空腔抽真空；

封堵所述抽氣孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，

在每個所述抽氣孔內(nèi)放置有釬料片；

所述經(jīng)所述多個抽氣孔對所述空腔抽真空的步驟包括：將所述空腔內(nèi)的空氣經(jīng)所述釬料片與所述抽氣孔之間的縫隙抽出；

所述封堵所述抽氣孔的步驟包括：加熱使所述釬料片熔融來封堵所述抽氣孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，

所述釬料片具有本體部和突出部；

所述本體部覆蓋所述抽氣孔的外表面；

所述突出部插設于所述抽氣孔內(nèi)，與所述抽氣孔之間具有所述縫隙。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述焊料片是銀銅焊料片；

所述焊接密封處理的焊接溫度是750℃-850℃。

8.一種冰箱，其特征在于，所述冰箱的箱體的至少一部分和/或所述冰箱的門體的至少一部分為根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的制造方法制得的所述真空絕熱體。