[發明專利]顯示用基板、電致發光顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202010011075.5 | 申請日: | 2020-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN111180498B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 米紅玉;馬玲玲;劉亮亮;董曉程;薛智勇;呂寧 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 用基板 電致發光 面板 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示用基板,包括多個發光區和非發光區;其特征在于,所述顯示用基板包括:底板以及依次設置在所述底板上的第一電極層、像素界定層、發光功能層以及第二電極層;
所述像素界定層包括多個開口區,一個所述開口區限定出一個所述發光區;所述第一電極層包括多個第一電極,一個所述開口區露出一個所述第一電極;所述發光功能層至少位于所述開口區;
所述顯示用基板還包括:設置在所述底板上,且位于所述非發光區的光致發光層;所述光致發光層用于在激發光的激發下發光,且所述光致發光層與水發生反應后,所述光致發光層的發光強度降低。
2.根據權利要求1所述的顯示用基板,其特征在于,所述光致發光層設置在所述像素界定層和所述第二電極層之間;
或,
所述光致發光層設置在所述第二電極層遠離所述底板的一側。
3.根據權利要求1所述的顯示用基板,其特征在于,所述光致發光層與水發生反應的反應速率大于所述發光功能層與水發生反應的反應速率;
和/或,所述光致發光層與水發生反應后的發光強度降低值大于所述發光功能層與水發生反應后的發光強度降低值。
4.根據權利要求3所述的顯示用基板,其特征在于,所述光致發光層的材料為熒光共軛聚合物。
5.根據權利要求4所述的顯示用基板,其特征在于,所述熒光共軛聚合物包括聚苯撐乙炔撐類聚合物、聚乙烯以及聚苯撐乙烯撐類聚合物中的至少一種。
6.根據權利要求1所述的顯示用基板,其特征在于,所述光致發光層的厚度范圍為
7.根據權利要求1所述的顯示用基板,其特征在于,所述激發光的發光波段與所述發光功能層的發光波段不相同。
8.一種電致發光顯示面板,其特征在于,包括如權利要求1-7任一項所述的顯示用基板和用于封裝所述顯示用基板的封裝層。
9.一種電致發光顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
形成顯示用基板母板;所述顯示用基板母板包括多個顯示區,每個所述顯示區包括多個發光區和非發光區;所述顯示用基板母板包括底板以及依次形成在所述底板上,且位于所述顯示區的第一電極層、像素界定層、發光功能層以及第二電極層;所述像素界定層包括多個開口區,一個所述開口區限定出一個所述發光區;所述第一電極層包括多個第一電極,一個所述開口區露出一個所述第一電極;所述發光功能層至少位于所述開口區;所述顯示用基板母板還包括:形成在所述底板上,且位于所述非發光區的光致發光層;所述光致發光層用于在激發光的激發下發光,且所述光致發光層與水發生反應,所述光致發光層的發光強度降低;
在所述顯示用基板母板上形成封裝層,以形成電致發光顯示面板母板;
利用所述激發光照射所述光致發光層,并檢測所述光致發光層的發光強度;
對所述電致發光顯示面板母板進行切割,以得到電致發光顯示面板。
10.根據權利要求9所述的電致發光顯示面板的制備方法,其特征在于,所述封裝層為封裝基板;
在所述形成顯示用基板母板之后,所述在所述顯示用基板母板上形成封裝層之前,所述電致發光顯示面板的制備方法還包括:
在所述顯示用基板母板的每個所述顯示區周圍涂覆一圈玻璃粉;
在所述檢測所述光致發光層的發光強度之后,在所述對所述電致發光顯示面板母板進行切割之前,所述電致發光顯示面板的制備方法還包括:
利用激光照射所述玻璃粉使所述玻璃粉熔融,以將所述封裝基板和所述顯示用基板母板通過所述玻璃粉封裝在一起。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





