[發(fā)明專利]發(fā)光器件及顯示設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010010965.4 | 申請日: | 2018-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN111524880A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 金彰淵;蔡鐘炫;張鐘敏;李豪埈;張成逵 | 申請(專利權(quán))人: | 首爾偉傲世有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/08;H01L33/22;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/42;H01L33/62;G02B5/26;H01L33/46;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11722 | 代理人: | 玉昌峰;李英艷 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 器件 顯示 設(shè)備 | ||
1.一種用于顯示器的發(fā)光器件,所述發(fā)光器件包括:
第一基板;
第一LED堆疊,設(shè)置在所述第一基板下方;
第二LED堆疊,設(shè)置在所述第一LED堆疊下方;
第三LED堆疊,設(shè)置在所述第二LED堆疊下方;
第一歐姆電極,介于所述第一LED堆疊和所述第二LED堆疊之間,并與所述第一LED堆疊的下表面歐姆接觸;
第二歐姆電極,介于所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊之間,并與所述第二LED堆疊的下表面歐姆接觸;
第三歐姆電極,介于所述第二歐姆電極和所述第三LED堆疊之間,并與所述第三LED堆疊的上表面歐姆接觸;
電極焊盤,設(shè)置在所述第一基板上;以及
貫穿孔通路,穿過所述第一基板,以將所述電極焊盤電連接到所述第一LED堆疊、所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊,
所述貫穿孔通路中的至少一個穿過所述第一基板、所述第一LED堆疊和所述第二LED堆疊,
所述第一歐姆電極、所述第二歐姆電極和所述第三歐姆電極中的至少一個包括網(wǎng)格電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第一LED堆疊、所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊分別發(fā)射紅光、綠光和藍(lán)光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述發(fā)光器件還包括設(shè)置在所述第一基板和所述第一LED堆疊之間的分布式布拉格反射器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第一基板為GaAs基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述發(fā)光器件還包括設(shè)置在所述第三LED堆疊下方的第二基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第二基板為藍(lán)寶石基板或GaN基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第一LED堆疊、所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊是獨立地可驅(qū)動的,
從所述第一LED堆疊產(chǎn)生的光通過所述第二LED堆疊、所述第三LED堆疊和所述第二基板發(fā)射到外部,
從所述第二LED堆疊產(chǎn)生的光通過所述第三LED堆疊和所述第二基板發(fā)射到外部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述電極焊盤包括:
公共電極焊盤,共同電連接到所述第一LED堆疊、所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊;以及
第一電極焊盤、第二電極焊盤和第三電極焊盤,分別電連接到所述第一LED堆疊、所述第二LED堆疊和所述第三LED堆疊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述公共電極焊盤電連接到多個貫穿孔通路。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第二電極焊盤通過穿過所述第一基板和所述第一LED堆疊的貫穿孔通路電連接到所述第二LED堆疊,
所述第三電極焊盤通過穿過所述第一基板、所述第一LED堆疊和所述第二LED堆疊的貫穿孔通路電連接到所述第三LED堆疊。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第一電極焊盤電連接到所述第一基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于顯示器的發(fā)光器件,其中,
所述第一電極焊盤通過穿過所述第一基板的貫穿孔通路電連接到所述第一LED堆疊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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