[發明專利]一種顯示基板、其制作方法及顯示面板、顯示裝置在審
| 申請號: | 202010010732.4 | 申請日: | 2020-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN111180497A | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發明(設計)人: | 徐傳祥;舒適;姚琪;袁廣才;黃海濤;于勇;岳陽;孫中元 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 劉源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 制作方法 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括:襯底基板,依次位于所述襯底基板上的像素界定層、隔離層和被隔斷層;其中,
所述像素界定層,包括:多個像素開口;
所述隔離層與各所述像素開口互不重疊,且所述隔離層包括第一隔離部,以及位于所述第一隔離部背離所述襯底基板一側且覆蓋所述第一隔離部的第二隔離部;
在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第二隔離部的截面中至少一側邊的坡度角為鈍角,所述第一隔離部在所述鈍角處與所述第二隔離部之間具有間隙,且所述第一隔離部的厚度大于所述被隔斷層的厚度;
所述被隔斷層,包括:覆蓋所述隔離層的第一被隔離部,分居所述第一隔離部兩側的第二被隔離部和第三被隔離部。
2.如權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述被隔斷層,包括:位于所述襯底基板顯示區域且復用為自電容電極的陰極。
3.如權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,所述被隔斷層,還包括:位于所述陰極與所述隔離層之間的白光發光層。
4.如權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述被隔斷層,包括:位于所述襯底基板邊框區域的第一無機薄膜封裝層和第二無機薄膜封裝層。
5.如權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,在所述顯示區域內,還包括:位于所述陰極之上的第一無機薄膜封裝層、有機薄膜封裝層和第二無機薄膜封裝層;
在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第一隔離部的厚度小于所述第一無機薄膜封裝層的厚度。
6.如權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第一分部的截面為倒梯形結構,所述第二隔離部的截面為正梯形結構或倒梯形結構。
7.如權利要求6所述的顯示基板,其特征在于,所述第一隔離部為金屬層或金屬氧化物層,所述第二隔離部為隔墊物層。
8.如權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第一隔離部和所述第二隔離部的截面均為平行四邊形結構。
9.如權利要求6或8所述的顯示基板,其特征在于,所述第一隔離部與所述第二隔離部為一體結構的隔墊物層。
10.一種顯示基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上依次形成包括多個像素開口的像素界定層、隔離層和被隔斷層;其中,
所述隔離層與各所述像素開口互不重疊,且所述隔離層包括第一隔離部,以及位于所述第一隔離部背離所述襯底基板一側且覆蓋所述第一隔離部的第二隔離部;
在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第二隔離部的截面中至少一側邊的坡度角為鈍角,所述第一隔離部在所述鈍角處與所述第二隔離部之間具有間隙,且所述第一隔離部的厚度大于所述被隔斷層的厚度;
所述被隔斷層,包括:覆蓋所述隔離層的第一被隔離部,分居所述第一隔離部兩側的第二被隔離部和第三被隔離部。
11.如權利要求10所述的制作方法,其特征在于,形成隔離層,具體包括:
在所述像素界定層上形成支撐層;
在所述支撐層上形成第二隔離部,所述第二隔離部的截面在垂直于所述襯底基板的方向上為倒梯形結構;
采用濕法刻蝕工藝,對所述支撐層進行刻蝕,形成被所述第二隔離部覆蓋的第一隔離部;在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第一隔離部的截面為正梯形結構,且所述第一隔離部的兩側與所述第二隔離部之間具有間隙;
所述第一隔離部與所述第二隔離部構成所述隔離層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





