[發明專利]散熱器及其制備方法有效
| 申請號: | 202010010599.2 | 申請日: | 2020-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN111174610B | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發明(設計)人: | 萬虎;馮先強 | 申請(專利權)人: | 廣州視源電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F28D15/02 | 分類號: | F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 陳照輝 |
| 地址: | 510530 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 及其 制備 方法 | ||
本發明公開一種散熱器,包括設置有密封的中空腔體的散熱主體,所述中空腔體內充注有相變工質,所述散熱主體包括相連接的本體和折彎體,所述本體與所述折彎體中分別設置有若干流道,所述本體中的流道的當量直徑大于所述折彎體中的流道的當量直徑。本方案中的散熱器具有縱橫交錯的微通道結構,且內部充注有相變工質,傳熱效率遠大于純金屬散熱器;為了應對液體工質汽化后在遠離發熱源的區域熱擴散動力不足的問題,本發明設計出微通道當量直徑逐步遞減的閉環網絡結構,以提高擴散動力,增加熱量傳輸距離和工質氣液循環效率,使散熱器均溫性能進一步提高。
技術領域
本發明涉及散熱器領域,尤其涉及一種散熱器以及該散熱器的制備方法。
背景技術
隨著電子行業技術的發展,電子器件趨于小型化和輕薄化,同時電子元件的性能和功率不斷提高,熱流密度急劇增加,如何有效解決散熱問題已成為電子技術進一步發展的瓶頸。
目前電子行業使用到的散熱器多種多樣,在應對大功率熱源及高熱流密度的工況下,普遍存在體積大、重量大、均溫性能差等問題。如常規的鋁擠型散熱器,在自然散熱的情況下,為解決大功率器件的溫升問題,往往體型笨重且占用空間大。市場上也有一些直接將一定厚度的鋁板沖壓成型制備而成的散熱器,此類散熱器對比傳統的鋁擠散熱器重量較輕,厚度更薄,結構設計自由度高,但均溫性差,尤其在熱源功率較高時,鋁板沖壓式散熱器的熱源接觸位置與散熱器邊緣的溫差極大。
隨著電子行業散熱需求的進一步提高,市面上出現了一些先進的散熱技術,相變散熱技術就是其中一種擁有較強競爭力的導熱散熱方案。其中均溫板具有較好的應用前景,均溫板內部為中空的腔體結構,并充注有液體工質,在均溫板工作時,液體工質吸收熱量蒸發至冷凝段后放出潛熱液化,在重力或毛細力的作用下回到熱源段,循環該過程實現由吸熱到傳熱最后散熱的功能,因此相變式均溫板的導熱系數大,傳熱密度極高。但對于電子行業的某些應用場景,如電視機控制板卡、驅動器控制板卡、中央處理器(CPU)及LED燈具等,均溫板的板式結構會占用較大的橫向空間,影響電子元器件的布局,為了滿足一定的安規要求,甚至還會加大電子產品的體積,造成成本的上升。
發明內容
本發明實施例的目的在于:提供一種散熱器及其制備方法,其能夠實現復雜結構場景下良好的均溫效果。
為達上述目的,本發明采用以下技術方案:
提供一種散熱器,包括設置有密封的中空腔體的散熱主體,所述中空腔體內充注有相變工質,所述散熱主體包括相連接的本體和折彎體,所述本體與所述折彎體中分別設置有若干流道,所述本體中的流道的當量直徑大于所述折彎體中的流道的當量直徑。
作為所述的散熱器的一種優選的技術方案,所述本體中的流道之間以及所述折彎體中的流道之間分別相互交錯設置。
作為所述的散熱器的一種優選的技術方案,所述折彎體中的流道遠離所述本體的端部相互連通。
作為所述的散熱器的一種優選的技術方案,所述折彎體包括多個折彎部,多個所述折彎部依次相接,并由所述本體的側邊朝外延伸,每個所述折彎部中所述流道的當量直徑相同;沿多個所述折彎部的延伸方向相鄰所述折彎部中所述流道的當量直徑逐漸減小。
作為所述的散熱器的一種優選的技術方案,所述折彎體相對于所述本體的彎折角度為0°-90°,相鄰所述折彎部之間的彎折角度為0°-90°。
作為所述的散熱器的一種優選的技術方案,所述本體以及所述折彎體的外表面均設置有輻射散熱材料。
另一方面,提供一種如上所述的散熱器的制備方法,包括以下步驟:
S1、提供兩塊散熱板材,并于其中至少一塊所述散熱板材表面設置流道管路圖;
S2、將兩塊所述散熱板材設置有流道管路圖的一側朝內設置進行組裝,形成散熱主體;
S3、對組裝完成后形成的中空腔體進行抽真空處理;
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