[發明專利]快速驗證電路板組件三防涂料性能的方法在審
| 申請號: | 202010010281.4 | 申請日: | 2020-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN111103017A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 敖遼輝;馮剛英 | 申請(專利權)人: | 西南電子技術研究所(中國電子科技集團公司第十研究所) |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02 |
| 代理公司: | 成飛(集團)公司專利中心 51121 | 代理人: | 郭純武 |
| 地址: | 610036 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 快速 驗證 電路板 組件 涂料 性能 方法 | ||
1.一種快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,具有如下技術其特征:先設計制作一種用于三防漆涂覆的集成驗證印制電路板和評價三防涂料對電路的影響程度的低噪聲放大器電路組件,將集成驗證印制電路板分為四部分:用作測試絕緣電阻的梳狀電路、用作測試介質耐壓和擊穿電壓的“Y”形電路、用作厚度測量的八個方形覆銅圖形和用作驗證焊點三防性能的兩排焊盤;然后在一件樣件上進行集成噴涂工藝驗證、涂層厚度測試、涂層附著力測試、絕緣電阻測試和介質耐壓測試、測試增益、駐波,焊點三防能力;在驗證集成噴涂工藝中,根據噴涂過程中涂料的成膜狀況和固化后的涂層外觀狀態驗證其工藝性,通過測試涂層厚度來調整涂覆工藝參數,在涂層厚度測試中,用測厚儀對涂覆完成的集成驗證印制電路板進行涂層厚度測試;在涂層附著力測試中,用百格刀,采用劃格法進行涂層附著力測試,驗證涂層附著力;在絕緣電阻測試中,對梳狀電路兩個引出端通電lmin后用髙阻計測量電阻值來表征梳狀電路及涂層的絕緣電阻,在介質耐壓測試中使用1500V測試電壓,頻率50Hz,測量“Y”形電路的漏電電流,再加大電壓,測量出擊穿電壓;通過這些測試結果方便地評價涂料性能的優劣;測試增益、駐波,然后按相關標準進行濕熱試驗、鹽霧試驗和霉菌試驗,在濕熱試驗、鹽霧試驗和霉菌試驗試驗后,檢測外觀狀態,目視或用五倍放大鏡觀察涂層下面焊點的腐蝕狀況,驗證涂層的防護能力;再進行絕緣電阻測試和介質耐壓測試,評價三防涂層耐濕性能;測試增益、駐波,比較低噪聲放大器電路組件在涂覆三防漆前后增益,輸入駐波比和輸出駐波比的變化情況,評價涂層對電路性能影響情況;把各驗證項目關聯起來;通過對比測試,對不同三防涂料進行評價和優選,評價三防涂料對電路的影響程度及三防漆的優劣,作出試驗結論。
2.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:集成驗證印制電路板為環氧玻璃纖維覆銅板或者玻璃纖維增強聚四氟乙烯覆銅板,并在集成驗證印制電路板上采用噴涂的方法涂覆三防涂料。
3.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:在集成驗證印制電路板采用噴涂的方法涂覆三防涂料,噴涂氣源為0.2MPa~0.4Mpa,噴槍口徑為0.3mm,噴涂距離為10cm~20cm,噴漆速度為12m/min~15m/min,涂覆厚度控制在30μm~150μm之間,至少噴涂兩遍,涂覆完成的集成驗證印制電路板進行用測厚儀進行涂層厚度測試。
4.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:用百格刀采用劃格法進行涂層附著力測試,印制板涂層附著力的測試等級不低于1級。
5.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:濕熱試驗條件為高溫高濕段:溫度至少60℃,相對濕度至少95%;低溫高濕段:溫度至少30℃,相對濕度至少95%;以24h為一個試驗周期:根據產品要求至少10個周期及更長。
6.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:鹽霧試驗條件為:鹽溶液濃度5±1%(NaCl),鹽溶液霧化前、后的PH值為6.5~7.2,溫度35℃±2℃,每周期48h,其中噴霧時間至少24h,干燥時間至少24h,根據產品要求,兩周期至少96h及更長。
7.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:霉菌試驗的霉菌試驗菌種包括:黑曲霉、黃曲霉、雜色曲霉、繩狀青霉和球毛殼霉,試驗持續時間至少28個循環。
8.按權利要求1所述的快速驗證印制電路板組件三防涂料性能的方法,其特征在于:濕熱試驗、鹽霧試驗和霉菌試驗后,對樣件的基材腐蝕情況及外觀進行觀測評級,觀察涂層下面焊點的腐蝕狀況,要求涂層無起泡、脫落,所有基體及焊點無變色腐蝕,基材及涂層的防霉等級為0~l級。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西南電子技術研究所(中國電子科技集團公司第十研究所),未經西南電子技術研究所(中國電子科技集團公司第十研究所)許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010010281.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





