[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 202010009940.2
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN112133560B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 尹燦;樸祥秀;金匯大;申旴澈;趙志弘
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金光軍

本發明提供一種電子組件，電子組件包括：電容器主體，具有交替地堆疊的第一內電極和第二內電極，并且介電層位于第一內電極和第二內電極之間，電容器主體具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面、第六表面以及分別通過第三表面和第四表面暴露的第一內電極和第二內電極。第一外電極和第二外電極分別設置在電容器主體的第三表面和第四表面上并分別連接到第一內電極和第二內電極。屏蔽層包括設置在電容器主體的第二表面上的蓋部和設置在電容器主體的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面上的側壁部，并且絕緣層設置在電容器主體和屏蔽層之間。屏蔽層包括在連接第三表面和第四表面的方向上的彼此偏離的第一屏蔽層和第二屏蔽層。

本申請要求于2019年6月24日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0074817號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電子組件。

背景技術

采用陶瓷材料的常見的電子組件包括電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻或熱敏電阻等。

使用這樣的電子組件的電子裝置正在逐漸變得高效和小型化。因此，在電子裝置中使用的電子組件也變得小型化和高效化。

特別地，由于對高效且更纖薄的移動電話的需求，基板安裝的致密化和多層層疊正在持續發展。在這方面，由于電磁干擾(EMI)噪聲，可能會降低設備中的射頻(RF)性能，并且輻射磁場可能對諸如全球定位系統(GPS)或無線保真(Wi-Fi)的低功率信號具有毀滅性影響。

因此，對用于去除或屏蔽諸如EMI的噪聲源的技術的需求已增長。

常規的EMI屏蔽技術涉及將電子組件安裝在基板上，并用屏蔽罩包圍電子組件和基板二者。這不僅導致在Z方向上的體積增加而且還導致在X方向和Y方向上的體積增加，從而不符合在基板安裝中的致密化和多層層疊的當前趨勢。

在這樣的方面，存在對有助于屏蔽電子組件自身的EMI噪聲的有效技術的需求。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種能夠基本保持組件特性同時減少漏磁通的電子組件。

本公開的另一方面在于提供一種能夠在安裝電子組件時防止焊料和EMI屏蔽層之間的短路的電子組件。

根據本公開的一方面，一種電子組件包括：電容器主體，具有交替地堆疊的第一內電極和第二內電極，并且介電層位于第一內電極和第二內電極之間，并且所述電容器主體包括彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相對的第五表面和第六表面，所述第一內電極和所述第二內電極分別通過所述第三表面和所述第四表面暴露。第一外電極和第二外電極，分別從所述電容器主體的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述第一表面的相應的部分，并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極。屏蔽層包括設置在所述電容器主體的所述第二表面上的蓋部和設置在所述電容器主體的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上的側壁部。絕緣層設置在所述電容器主體和所述屏蔽層之間。所述屏蔽層包括在連接所述第三表面和所述第四表面的方向上的彼此偏離的第一屏蔽層和第二屏蔽層。

在示例實施例中，所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層可通過設置在所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間的間隙部彼此間隔開，并且絕緣膜可設置在所述間隙部中。

在示例實施例中，所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層可通過設置在所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間的間隙部彼此間隔開，并且氧化物膜可設置在所述間隙部中。

在示例實施例中，所述電子組件還可包括設置在所述屏蔽層上并且利用絕緣材料形成的覆蓋層。