[發(fā)明專利]一種基于硅氧烷鍵高強(qiáng)度自修復(fù)材料的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010008987.7
• 申請(qǐng)日: 2020-01-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111116926B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 紀(jì)紅兵;樊平;薛燦;周賢太;熊超;何耀榮;徐德靖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山大學(xué)
• 主分類號(hào): C08G81/02
• 分類號(hào): C08G81/02;C08F130/08
• 代理公司: 廣州市深研專利事務(wù)所(普通合伙) 44229
• 代理人: 姜若天

1.一種基于硅氧烷鍵高強(qiáng)度自修復(fù)材料的制備方法，其特征在于：將含硅氧烷鍵不飽和單體，加入引發(fā)劑聚合，然后將所得聚合物溶液與聚乙烯醇加熱充分反應(yīng)，干燥后得到含硅氧烷鍵的高強(qiáng)度自修復(fù)材料；

所述含硅氧烷鍵不飽和單體的結(jié)構(gòu)通式如下為：

其中，

R₁、R₂、R₃均代表甲基或乙基；

Y選自式Ⅱ～式Ⅸ中的一種：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述引發(fā)劑為偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈和偶氮二異丁酸二甲酯中的一種，引發(fā)溫度為70℃～100℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述聚乙烯醇的分子量為70000-130000g/mol，濃度為10wt.％-30wt.％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述制備方法，其特征在于，所述聚合物和聚乙烯醇混合的質(zhì)量比例為1:2～2:1，加熱溫度為60℃～80℃，加熱時(shí)間為20min～60min，干燥溫度為60℃～80℃，干燥時(shí)間為12h～24h。