[發明專利]一種基于硅氧烷鍵高強度自修復材料的制備方法有效
| 申請號： | 202010008987.7 | 申請日： | 2020-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN111116926B | 公開（公告）日： | 2021-10-12 |
| 發明（設計）人： | 紀紅兵;樊平;薛燦;周賢太;熊超;何耀榮;徐德靖 | 申請（專利權）人： | 中山大學 |
| 主分類號： | C08G81/02 | 分類號： | C08G81/02;C08F130/08 |
| 代理公司： | 廣州市深研專利事務所(普通合伙) 44229 | 代理人： | 姜若天 |
| 地址： | 510275 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 硅氧烷鍵高 強度 修復 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于硅氧烷鍵高強度自修復材料的制備方法，其特征在于：將含硅氧烷鍵不飽和單體，加入引發劑聚合，然后將所得聚合物溶液與聚乙烯醇加熱充分反應，干燥后得到含硅氧烷鍵的高強度自修復材料；
所述含硅氧烷鍵不飽和單體的結構通式如下為：
其中，
R1、R2、R3均代表甲基或乙基；
Y選自式Ⅱ～式Ⅸ中的一種：
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述引發劑為偶氮二異丁腈、偶氮二異庚腈和偶氮二異丁酸二甲酯中的一種，引發溫度為70℃～100℃。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述聚乙烯醇的分子量為70000-130000g/mol，濃度為10wt.％-30wt.％。
4.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，所述聚合物和聚乙烯醇混合的質量比例為1:2～2:1，加熱溫度為60℃～80℃，加熱時間為20min～60min，干燥溫度為60℃～80℃，干燥時間為12h～24h。
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