[發明專利]超支化硅烷改性聚氨酯復合聚硅氧烷防污涂料及制備方法有效
| 申請號: | 202010008026.6 | 申請日: | 2020-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN111138974B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 張慶華;郭鴻宇;詹曉力;陳豐秋;程黨國 | 申請(專利權)人: | 浙江大學衢州研究院 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D175/04;C09D5/16;C09D5/08;C09D7/61;C08G18/66;C08G18/61;C08G18/48;C08G18/32 |
| 代理公司: | 杭州中成專利事務所有限公司 33212 | 代理人: | 周世駿 |
| 地址: | 324000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超支 硅烷 改性 聚氨酯 復合 聚硅氧烷 防污 涂料 制備 方法 | ||
1.一種超支化硅烷改性聚氨酯復合聚硅氧烷防污涂料,其特征在于,該涂料包括主漆、交聯固化劑和固化促進劑三種液相組分;其中,
主漆由40-60重量份的含至少兩個縮合反應性基團的有機聚硅氧烷、5-20重量份的填料、5-25重量份的二甲苯溶劑混合而成;交聯固化劑由1-10重量份的超支化硅烷改性聚氨酯、5-10重量份的有機硅烷及其部分水解產物、5-10重量份的二甲苯溶劑混合而成;固化促進劑由0.1-2重量份的硅烷偶聯劑、0.5-1.5重量份的有機錫催化劑和7-9重量份的二甲苯溶劑混合而成;
超支化硅烷改性聚氨酯分子式具有如下的Y字形分子式,如式(1)所示;
式(1)中,每個分支的結構均相同,具體如式(2)所示:
式(1)中的聚氨酯軟段是指重均分子量500或1000的羥基封端聚硅氧烷和重均分子量500或1000的聚四氫呋喃醚二醇;
所述超支化硅烷改性聚氨酯復合聚硅氧烷防污涂料,是通過下述步驟制備獲得的:
(1)制備超支化硅烷改性聚氨酯
以重均分子量500或1000的羥基封端聚硅氧烷和重均分子量500或1000的聚四氫呋喃醚二醇作為聚氨酯軟段,按摩爾比2:1~1:2取羥基封端聚硅氧烷和聚四氫呋喃醚二醇,混合均勻;然后與聚氨酯硬段共混,聚氨酯硬段是異佛爾酮二異氰酸酯,控制異氰酸酯的基團NCO與含羥基聚氨酯軟段中的羥基基團OH的摩爾比為1.8-2.5:1;再加入有機錫或有機鉍催化劑,催化劑的重量為聚氨酯軟段和聚氨酯硬段總重量的0.2%,在85℃下反應5小時;加入三羥甲基丙烷擴鏈劑,控制加入擴鏈劑的量為聚氨酯軟段摩爾數的三分之一;反應3小時后,加入與聚氨酯硬段摩爾數相同的含硅氧烷的封端劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷,繼續反應3小時,制得超支化硅烷改性聚氨酯,備用;
(2)制備主漆組分
向空的攪拌裝置中加入40-60重量份的含至少兩個縮合反應性基團的有機聚硅氧烷、5-20重量份的填料和5-25重量份的二甲苯溶劑,充分混合均勻得到主漆;
(3)制備交聯固化劑組分
向空的攪拌裝置中加入1-10重量份的超支化硅烷改性聚氨酯、5-10重量份的有機硅烷及其部分水解產物和5-10重量份的二甲苯溶劑,充分混合均勻得到交聯固化劑;
(4)制備固化促進劑組分
向空的攪拌裝置中加入0.1-2重量份的硅烷偶聯劑、0.5-1.5重量份的有機錫催化劑和7-9重量份的二甲苯溶劑,充分混合均勻得到固化促進劑。
2.根據權利要求1所述的超支化硅烷改性聚氨酯復合聚硅氧烷防污涂料,其特征在于,所述有機聚硅氧烷的重均分子量介于8000-50000。
3.根據權利要求1所述的超支化硅烷改性聚氨酯復合聚硅氧烷防污涂料,其特征在于,所述填料是氣相二氧化硅或鈦白粉。
4.權利要求1至3所述超支化硅烷改性聚氨酯復合聚硅氧烷防污涂料的使用方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將待涂覆基材表面清潔干凈,按常規方法噴涂環氧防腐底漆;
(2)按1:1:1的重量比取主漆、交聯固化劑和固化劑促進劑,一并加入攪拌裝置中充分混合均勻;
(3)將混合物以空氣噴涂的方式均勻涂覆在環氧防腐底漆層的表面,涂覆厚度為50-560 μm;在通風干燥的室溫環境下干燥48小時,形成與環氧防腐底漆粘接性良好的污損釋放組合物涂膜。
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





