[發(fā)明專利]一種揚(yáng)聲器及其組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010005775.3 | 申請日: | 2020-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN111193988B | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 全洪軍;徐超;鄭佳祥 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門東聲電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04;H04R31/00 |
| 代理公司: | 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐東峰 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 揚(yáng)聲器 及其 組裝 方法 | ||
1.一種揚(yáng)聲器,包括:磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)、基架和磁罩,所述磁路系統(tǒng)包括中心磁鐵,所述振動系統(tǒng)包括音圈和振膜,所述基架上間隔設(shè)置有定位部,其特征在于,進(jìn)一步包括導(dǎo)電連接件,其包括:
設(shè)置于所述振膜和所述基架之間的基板,其與所述音圈的引線連接,所述基板包括:
粘結(jié)于所述振膜和所述基架之間的第一連接環(huán);
設(shè)置于所述第一連接環(huán)內(nèi)側(cè)且粘結(jié)于所述音圈和所述振膜之間的第二連接環(huán);以及
間隔連接于所述第一連接環(huán)和所述第二連接環(huán)之間的連接臂;
間隔貼覆于所述基架側(cè)面上且一端連接于所述第一連接環(huán)的導(dǎo)電臂;以及
與所述定位部配合且與所述導(dǎo)電臂的另一端連接的第一焊盤,
所述基架側(cè)面設(shè)置有與所述導(dǎo)電臂配合的限位槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種揚(yáng)聲器,其特征在于,所述第二連接環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二焊盤,其用于連接所述音圈的引線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種揚(yáng)聲器,其特征在于,所述磁罩的邊沿設(shè)置有卡接凸塊,所述基架上設(shè)置有與所述卡接凸塊配合的卡接凹槽。
4.一種揚(yáng)聲器的組裝方法,用于組裝如權(quán)利要求1的所述的一種揚(yáng)聲器,其特征在于,包括以下步驟:
S1,在所述第二連接環(huán)上打膠,將所述音圈粘結(jié)在所述第二連接環(huán)上,將所述音圈的引線焊接在第二焊盤上;
S2,在所述振膜上打膠,將所述導(dǎo)電連接件粘結(jié)在所述振膜上;
S3,所述磁罩和所述基架一體注塑成型,將磁路系統(tǒng)粘結(jié)在所述磁罩上;
S4,在所述基架上打膠,將粘結(jié)好的導(dǎo)電連接件粘連在所述基架上;
S5,在所述定位部上打膠,將第一焊盤拉起粘結(jié)在所述定位部上,導(dǎo)電臂貼覆于所述基架側(cè)面上,完成組裝。
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