[發(fā)明專利]攝像鏡頭模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010005409.8
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN111050056A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設計）人: 王偉權;林丁由;程新蓮
• 申請（專利權）人: 嘉善萬順達電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李林

本發(fā)明涉及一種攝像鏡頭模塊，對應設置于一電路板上，該攝像鏡頭模塊包括一影像感測單元、一基座及一攝像器，該影像感測單元對應設置于該電路板的一容置孔內(nèi)并與該電路板相電性連接，該基座對應罩蓋所述影像感測單元，一濾光片對應設置于該基座上，該攝像器具有一鏡頭及一承座體，該鏡頭對應容設于該承座體內(nèi)，該承座體對應設置于該基座上并罩蓋所述濾光片。

技術領域

本發(fā)明涉及一種攝像鏡頭模塊，尤指一種具有薄型化效果并可大幅提升產(chǎn)品合格率及降低生產(chǎn)成本的攝像鏡頭模塊。

背景技術

隨著科學技術的進步，攝像模塊愈來愈多應用于電子產(chǎn)品中，如筆記型電腦、手機等。而這些電子產(chǎn)品本身均以輕、薄化為發(fā)展方向，其對嵌入其中的攝像模塊的總體厚度、重量及品質(zhì)的要求也非常嚴格，因此，如何進一步降低攝像模塊的總體厚度、重量及品質(zhì)也成了各個廠商所需迫切解決的問題。

請參閱圖1A、圖1B，是現(xiàn)有的攝像模塊1，對應設置于一電路板10上，該攝像模塊1由一攝像器12及一影像感測單元13等組成，該攝像器12系裝設于該電路板10上并罩蓋該影像感測單元13，由第1A圖可知，該影像感測單元13系直接設置于該電路板10上并與該攝像器12相對應設置，此結(jié)構會導致該攝像模塊1的整體高度過高而造成無法薄型化的缺失，請參閱第1B圖，另有業(yè)者會利用膠體14或助焊劑將該影像感測單元13固設于該電路板10上而產(chǎn)生體積更大問題之外，還有可能會污染攝像模塊1的感光區(qū)而增加產(chǎn)品的不合格率，導致生產(chǎn)成本較高。

以上所述，現(xiàn)有具有下列的缺點：

1.攝像模塊整體體積過高；

2.感光區(qū)易受污染，大幅增加產(chǎn)品不合格率；

3.生產(chǎn)成本較高。

是以，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容

爰此，為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有薄型化效果的攝像鏡頭模塊。

本發(fā)明的次要目的，在于提供一種可避免感光區(qū)受污染以大幅提升產(chǎn)品合格率的攝像鏡頭模塊。

本發(fā)明的次要目的，在于提供一種可大幅降低生產(chǎn)成本的攝像鏡頭模塊。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種攝像鏡頭模塊，對應設置于一電路板上，其特征在于，該攝像鏡頭模塊包括：

一影像感測單元，其對應設置于該電路板的一容置孔內(nèi)并與該電路板電性連接；

一基座，對應罩蓋所述影像感測單元，一濾光片對應設置于該基座上；及

一攝像器，具有一鏡頭及一承座體，該鏡頭對應容設于該承座體內(nèi)，該承座體對應設置于該基座上并罩蓋所述濾光片。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：所述電路板具有一上側(cè)及一下側(cè)，所述容置孔貫穿該上側(cè)、下側(cè)。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：還具有一固定板，其對應貼設于所述電路板的下側(cè)。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：所述固定板由金屬材質(zhì)所制成。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：所述固定板由鋼制成。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：所述基座還形成一凹部，所述濾光片對應容設于該凹部內(nèi)。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：還具有一第一殼體及一第二殼體，所述攝像鏡頭模塊對應設于該第一殼體、第二殼體之間。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：所述影像感測單元還具有復數(shù)引腳，該復數(shù)引腳對應接設所述電路板。

所述的攝像鏡頭模塊，其中：所述電路板相鄰該容置孔的兩側(cè)還開設復數(shù)引腳槽，所述引腳對應接設于該復數(shù)引腳槽內(nèi)。