[發明專利]一種細線化硅片切割的方法

在審

• 申請號: 202010003712.4
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN111015985A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 張中賽;王少剛;付少華;魏輝;杜曉瑋;古元甲;邱長興;李方樂;張悅;呂志剛;辛超;危晨;李建弘;范猛;史丹梅
• 申請（專利權）人: 天津市環歐半導體材料技術有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/02;B24B27/06
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

1.一種細線化硅片切割的方法，其特征在于：采用直徑為45um的金剛石線進行切割，且切割過程中，金剛石線的加速度為5m/s²-9m/s²，運行速度為800m/min-2000m/min；金剛石線的張力為6N-13N；硅材料往下移動的速度設置為：入刀區域0.5mm/min-1.5mm/min；主切區域1.6mm/min-2.8mm/min；收刀區域0.2mm/min-1.0mm/min。

2.根據權利要求1所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：所述金剛石線的加速度設置為6m/s²或8m/s²。

3.根據權利要求1或2所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：所述金剛石線的運行速度設置為1000m/min或1200m/min或1500m/min或1800m/min。

4.根據權利要求3所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：所述金剛石線的張力設置為8N或10N。

5.根據權利要求1或2或4所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：切割過程中，伴隨冷卻液體的噴灑，所述冷卻液體設置為冷卻液和RO水的混合液，其中冷卻液與RO水的體積比為1:200至10:200。

6.根據權利要求5所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：所述冷卻液體的噴灑流量設置為80L/min-200L/min。

7.根據權利要求6所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：所述冷卻液體的噴灑流量設置為100L/min或120L/min或155L/min或180L/min。

8.根據權利要求6或7所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：

所述冷卻液體的溫度設置為14℃-22℃。

9.根據權利要求8所述的細線化硅片切割的方法，其特征在于：所述冷卻液體的溫度設置為15℃或18℃或20℃。