[發明專利]一種排線型電纜制備方法及裝置

有效

• 申請號: 202010003383.3
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN111161921B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 宋欣蔚
• 申請（專利權）人: 北京建筑大學
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B13/06;H01B13/22
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 鄭朝然

1.一種排線型電纜制備方法，其特征在于，包括：

根據預設插孔間距，確定待制備的排線型電纜中圓導線之間的間距；

根據預設插孔半徑、傳輸功率、傳輸損耗和機械強度，確定待制備的排線型電纜中圓導線的導體半徑；

根據所述圓導線之間的間距和所述導體半徑，獲取待制備的排線型電纜中所有圓導線的共模電流分配比例；

根據所述共模電流分配比例，獲取待制備的排線型電纜中每個圓導線的絕緣層厚度，以根據所述圓導線之間的間距、所述導體半徑和所述絕緣層厚度制備得到排線型電纜。

2.根據權利要求1所述的排線型電纜制備方法，其特征在于，所述根據預設插孔半徑、傳輸功率、傳輸損耗和機械強度，確定待制備的排線型電纜中圓導線的導體半徑，包括：

根據預設插孔半徑，確定待制備的排線型電纜中圓導線的最大導體半徑；

根據傳輸功率、傳輸損耗和機械強度，確定待制備的排線型電纜中圓導線的最小導體半徑；

根據所述最大導體半徑和所述最小導體半徑，確定待制備的排線型電纜中圓導線的導體半徑范圍；

根據預設制備條件，通過所述導體半徑范圍確定待制備的排線型電纜中圓導線的導體半徑。

3.根據權利要求1所述的排線型電纜制備方法，其特征在于，所述根據所述圓導線之間的間距和所述導體半徑，獲取待制備的排線型電纜中所有圓導線的共模電流分配比例，包括：

根據所述圓導線之間的間距和所述導體半徑，按照待制備的排線型電纜中所有圓導線的排列順序，構建基于圓導線之間的間距和導體半徑的列向量K：

其中，a₀表示待制備的排線型電纜中圓導線的導體半徑，s₀表示待制備的排線型電纜中圓導線之間的間距，n表示待制備的排線型電纜中圓導線的數量；

將基于圓導線之間的間距和導體半徑的列向量K中所有的元素進行求和，得到K_sum；并根據如下公式：

H＝K/K_sum；

獲取待制備的排線型電纜中所有圓導線的共模電流分配比例H。

4.根據權利要求3所述的排線型電纜制備方法，其特征在于，所述根據所述共模電流分配比例，獲取待制備的排線型電纜中每個圓導線的絕緣層厚度，以根據所述圓導線之間的間距、所述導體半徑和所述絕緣層厚度制備得到排線型電纜，包括：

根據所述共模電流分配比例、所述圓導線之間的間距和所述導體半徑，獲取絕緣層厚度參數值；

根據所述絕緣層厚度參數值、所述導體半徑和所述共模電流分配比例，獲取待制備的排線型電纜中每個圓導線的絕緣層厚度。

5.根據權利要求4所述的排線型電纜制備方法，其特征在于，所述根據所述共模電流分配比例、所述圓導線之間的間距和所述導體半徑，獲取絕緣層厚度參數值，包括：

根據所述共模電流分配比例、所述圓導線之間的間距和所述導體半徑，構建絕緣層厚度參數值公式：

c＝H(1)×ln(s₀/2a₀)；

其中，c表示絕緣層厚度參數值，H(1)表示共模電流分配比例中第一個元素對應的值。

6.根據權利要求5所述的排線型電纜制備方法，其特征在于，所述根據所述絕緣層厚度參數值、所述導體半徑和所述共模電流分配比例，獲取待制備的排線型電纜中每個圓導線的絕緣層厚度，包括：

根據所述絕緣層厚度參數值、所述導體半徑和所述共模電流分配比例，構建絕緣層厚度公式：

t_i＝a₀×[e^c/H(i)-1]；

其中，t_i表示第i個圓導線的絕緣層厚度，H(i)表示共模電流分配比例中第i個元素對應的值。