[發明專利]顯示基板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 202010002079.7
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN111162197B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 張子予;王品凡;曹方旭
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H10K50/844
• 分類號: H10K50/844;H10K50/84;H10K59/65
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 魏艷新;姜春咸

本發明提供了一種顯示基板，涉及顯示技術領域，顯示基板具有顯示區域，顯示區域包括多個開孔區和將多個開孔區彼此間隔開的非開孔區；其中，顯示基板包括：襯底，襯底上設置有顯示結構層，顯示結構層背離襯底的一側設置有有機封裝層；顯示結構層和有機封裝層均設置在非開孔區中；非開孔區包括與多個開孔區一一對應的間隔子區，間隔子區環繞相應的開孔區；間隔子區的顯示結構層上設置有凹槽，凹槽與開孔區之間具有間隔，有機封裝層的一部分位于凹槽中。本發明還提供了一種顯示基板的制備方法和顯示裝置。本發明可以將有機封裝層限制在非開孔區中，從而改善封裝效果。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置。

背景技術

隨著顯示設備的全屏化發展，對顯示設備的設計提出了如屏下光探頭、屏下攝像等新的需求，目前，屏下光探頭、屏下攝像通常設置在顯示基板的顯示區域中，因此，需要在顯示區域中(如多個像素單元之間)進行開孔，以使顯示基板具有一定的光線透過率，從而滿足屏下光探頭、屏下攝像等功能的需要；還可以使顯示設備具有一定的拉伸功能。

然而，在顯示區域打孔是在封裝結束之后進行的，打孔過程會對處于待開孔的區域的封裝層造成破壞，使阻水性較差的有機封裝層暴露，進而造成水氧侵入，導致封裝失效。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種顯示基板及其制備方法、顯示裝置。

為了實現上述目的，本發明提供一種顯示基板，所述顯示基板具有顯示區域，所述顯示區域包括多個開孔區和將多個所述開孔區彼此間隔開的非開孔區；其中，所述顯示基板包括：襯底，所述襯底上設置有顯示結構層，所述顯示結構層背離所述襯底的一側設置有有機封裝層；所述顯示結構層和所述有機封裝層均設置在所述非開孔區中；

所述非開孔區包括與多個所述開孔區一一對應的間隔子區，所述間隔子區環繞相應的所述開孔區；所述間隔子區的所述顯示結構層上設置有凹槽，所述凹槽與所述開孔區之間具有間隔，所述有機封裝層的一部分位于所述凹槽中。

可選地，所述凹槽靠近所述開孔區一側的側壁的高度大于所述凹槽遠離所述開孔區一側的側壁的高度。

可選地，所述凹槽環繞與其相應的所述開孔區。

可選地，所述顯示基板還包括第一無機封裝層和第二無機封裝層，所述第一無機封裝層位于所述有機封裝層與所述顯示結構層之間，所述第二無機封裝層位于所述有機封裝層背離所述襯底的一側，所述第一無機封裝層和所述第二無機封裝層均覆蓋整個所述非開孔區。

可選地，所述開孔區中設置有貫穿所述顯示基板的通孔，所述通孔的側壁上和所述第二無機封裝層背離所述襯底的一側設置有阻水層。

可選地，所述顯示結構層包括依次層疊設置的驅動電路層、平坦層和像素界定層；

所述凹槽貫穿所述平坦層和所述像素界定層。

可選地，所述顯示基板還包括遮光層，所述遮光層設置在所述襯底背離所述顯示結構層的一側，所述遮光層至少位于所述非開孔區。

可選地，所述顯示基板還包括環繞所述顯示區域的非顯示區域，所述遮光層的一部分位于所述非顯示區域，所述非顯示區域中的所述遮光層設置有對位標記。

本發明還提供一種顯示裝置，其中，包括如上述的顯示基板。

本發明還提供一種顯示基板的制備方法，所述顯示基板具有顯示區域，所述顯示區域包括多個開孔區和將多個所述開孔區彼此間隔開的非開孔區；其中，所述非開孔區包括與多個開孔區一一對應的間隔子區，所述間隔子區環繞相應的開孔區；所述制備方法包括：

在襯底上形成顯示結構層，所述顯示結構層位于非開孔區中，且所述間隔子區中的所述顯示結構層上設置有凹槽；