[發明專利]卡盤頂、檢查裝置以及卡盤頂的回收方法在審
| 申請號: | 202010001606.2 | 申請日: | 2020-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN111446183A | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 藤原潤 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡盤 檢查 裝置 以及 回收 方法 | ||
1.一種卡盤頂,在對形成于晶圓的多個被檢查器件進行檢查的檢查裝置中,該卡盤頂保持所述晶圓,并且在檢查時保持于框架且設為相對于對準器能夠接近遠離,其中,
該卡盤頂具備:
主體;以及
防掉落機構,其設于所述主體,該防掉落機構具有在所述卡盤頂自所述框架脫離時防止所述卡盤頂掉落的可動式的防掉落鉤。
2.根據權利要求1所述的卡盤頂,其中,
所述防掉落鉤能夠在防止所述卡盤頂掉落的防掉落位置與解除防掉落功能的防掉落解除位置之間旋轉。
3.根據權利要求1或2所述的卡盤頂,其中,
在所述主體的端部設有多個所述防掉落機構。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的卡盤頂,其中,
所述防掉落鉤設為能夠在垂直面內旋轉。
5.一種檢查裝置,其中,
該檢查裝置具備:
測試器,其對晶圓上的多個器件施加電信號,而檢測所述多個器件;
探針卡,其具有與所述晶圓上的多個所述器件的電極接觸且與所述測試器連接的探針;
卡盤頂,其保持晶圓;
框架,其在利用所述測試器進行檢查時保持所述卡盤頂;以及
對準器,其設為相對于所述卡盤頂能夠接近遠離,對保持于所述卡盤頂的晶圓進行相對于所述探針卡的對位,
所述卡盤頂包括:
主體;以及
防掉落機構,其設于所述主體,該防掉落機構具有在所述卡盤頂自所述框架脫離時防止所述卡盤頂掉落的可動式的防掉落鉤。
6.根據權利要求5所述的檢查裝置,其中,
所述防掉落鉤能夠在防止所述卡盤頂掉落的防掉落位置與解除防掉落功能的防掉落解除位置之間旋轉。
7.根據權利要求5或6所述的檢查裝置,其中,
在所述主體的端部設有多個所述防掉落機構。
8.根據權利要求5~7中任一項所述的檢查裝置,其中,
所述防掉落鉤設為能夠在垂直面內旋轉。
9.根據權利要求5~8中任一項所述的檢查裝置,其中,
所述對準器具有解除機構,在所述對準器與所述卡盤頂連接時,該解除機構將所述防掉落鉤從所述防掉落位置向所述防掉落解除位置切換。
10.根據權利要求9所述的檢查裝置,其中,
所述解除機構具有缸和設為能夠自所述缸突出的解除構件,通過使所述解除構件突出,從而使所述防掉落鉤自所述防掉落位置向所述防掉落解除位置旋轉。
11.根據權利要求9或10所述的檢查裝置,其中,
所述防掉落機構具有彈簧,在利用所述解除機構使所述防掉落鉤旋轉到所述防掉落解除位置之后,且在停止了所述解除機構的解除動作時,該彈簧對所述防掉落鉤向所述防掉落位置施力。
12.一種卡盤頂的回收方法,在對形成于晶圓的多個被檢查器件進行檢查的檢查裝置中,該卡盤頂在檢查時保持于框架且設為相對于對準器能夠接近遠離,其中,
所述卡盤頂具有:主體;以及防掉落機構,其設于所述主體,該防掉落機構具有在所述卡盤頂自所述框架脫離時防止所述卡盤頂掉落的可動式的防掉落鉤,所述防掉落鉤能夠在防止所述卡盤頂掉落的防掉落位置與解除防掉落功能的防掉落解除位置之間旋轉,
該卡盤頂的回收方法具有以下步驟:
在所述卡盤頂自所述框架脫離時,所述防掉落鉤位于防掉落位置且卡定于所述框架;
使所述對準器位于所述卡盤頂的下方;
使所述對準器上升,而使所述卡盤頂保持于所述對準器;
利用設于所述對準器的解除機構使所述防掉落鉤自所述防掉落位置向所述防掉落解除位置移動;以及
使保持有所述卡盤頂的所述對準器下降而回收所述卡盤頂。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





