[發明專利]一種無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法

在審

• 申請號: 202010001260.6
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN113059268A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 趙瓛;周水清;廖煥金;鄧斌;萬喜新;何永平
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: B23K26/24
• 分類號: B23K26/24;B23K26/22;B23K26/142;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70;B23K103/12
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 徐好

1.一種無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：采用綠光激光對無氧銅殼體和無氧銅蓋板實施激光封焊。

2.根據權利要求1所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：綠光激光的波長為515nm。

3.根據權利要求2所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：采用脈沖激光輸出模式對無氧銅殼體和無氧銅蓋板實施激光封焊，其中激光脈沖峰值功率為1200W～1400W，脈沖波形為矩形波，脈沖寬度5ms～7ms，脈沖頻率5Hz～10Hz，焊接速度18mm/min～36mm/min，離焦量0mm～-2mm；

或者，采用連續激光輸出模式對無氧銅殼體和無氧銅蓋板實施激光封焊，其中激光功率700W～900W，焊接速度6000mm/min～8000mm/min，離焦量0mm～-2mm。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：包括步驟：

S1、焊前準備：對無氧銅殼體和無氧銅蓋板進行清洗、干燥及除雜處理；

S2、視覺對位：采用視覺定位系統對無氧銅殼體和無氧銅蓋板的接縫進行識別；

S3、激光點焊固定：對無氧銅殼體和無氧銅蓋板的接縫各邊進行激光點焊；

S4、激光封焊：對無氧銅殼體和無氧銅蓋板的接縫進行激光密封焊接。

5.根據權利要求4所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：步驟S1中，依次采用甲醇和異丙醇進行清洗，再采用無塵紙擦拭，最后用保護氣體吹干。

6.根據權利要求5所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：步驟S1中，采用真空烘烤進行除雜，其中烘烤溫度為120℃～150℃，真空度為5Pa～10Pa，烘烤時間為3～5小時。

7.根據權利要求4所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：步驟S3中，激光脈沖峰值功率1200W～1400W，脈沖波形為預熱保溫波，脈沖寬度2ms～4ms，離焦量0mm～-2mm。

8.根據權利要求4所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：步驟S3中，對無氧銅殼體和無氧銅蓋板的接縫各邊進行等距離多個點的激光點焊。

9.根據權利要求4所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：步驟S4中，進行激光密封焊接時去除焊接時產生的煙塵；

激光密封焊接完成后，將已密封焊接的無氧銅殼體和無氧銅蓋板進行保護氣體循環清洗，循環清洗次數不少于兩次。

10.根據權利要求4所述的無氧銅殼體和無氧銅蓋板的激光封焊方法，其特征在于：步驟S2至S4在手套箱內進行，手套箱內充滿保護氣體，水含量為10PPM以下，氧氣含量為10PPM以下。