[發明專利]一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法在審
| 申請號: | 202010000836.7 | 申請日: | 2020-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN111052943A | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發明(設計)人: | 鮑青松;年寧寧;郗世琦 | 申請(專利權)人: | 北京天卉源綠色科技研究院有限公司 |
| 主分類號: | A01G2/10 | 分類號: | A01G2/10;A01G22/60;A01G24/10;A01G24/15;A01G24/20;A01G24/22;A01G24/23;A01G24/28;A01G24/30;A01G24/46;A01C21/00 |
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| 地址: | 100032 北京市西*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 國慶 期間 菊花 開花 穴盤苗 生產 方法 | ||
1.一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:包括如下步驟:
A、生產前準備
選擇菊花品種、穴盤;
B、配制基質
基質由底層基質、中層基質、表層基質組合而成;
底層基質的原料包括泥炭土34-50份、蘑菇廢料20-30份、活性炭顆粒8.6-13.5份、氧化鋁顆粒4.5-7份、海綿顆粒9-14份、鋸木屑8-10份、珍珠巖13-17份、蛭石12-18份;底層基質的原料混合均勻后,將其鋪設在穴盤內,且底層基質的深度為穴盤深度的2/5;
中層基質的原料包括黑炭土20-30份、微生物污泥8-12份、細胞分裂素2.5-3.5份、活性炭顆粒7.5-10份、氧化鋁顆粒11-15份、珍珠巖14-20份、蛭石4.5-8份;中層基質的原料混合均勻后,將其鋪設在底層基質表面,且中層基質的深度為穴盤深度的1/5;
表層基質為碎木屑、碎草、枯樹葉中的一種或幾種,并將其鋪設在中層基質表面,且表層基質的深度為穴盤深度的1/5;
C、修剪插條
選擇沒有柳芽、花蕾的插穗,在插穗長度4-5cm處進行修剪,并將插穗的底部剪成斜口,形成插條,插條上帶有2-3個分枝,且插條的葉子剪一半、保留一半;
D、插條扦插
在7月20日-7月25日,溫度為20-30℃、濕度為80-90%的條件下,將插條的基部沾生根粉,然后在穴盤的基質上預插一個扦插孔,之后將插條扦插到扦插孔內,進行扦插,插條的插入深度為基質深度的2/3,且插條當天取當天插,插條扦插完成后,利用多菌靈溶液對插條進行噴霧;
E、植株生長養護
插條基部長出根系并形成植株,待有50%以上的插條長出4-6個根系后,采用300ppm的水溶肥20-10-20和300ppm的水溶肥14-0-14交替對植株進行增肥,每周2-3次,期間,同時采用5-8ppm的多效唑進行灌根,以控制植株徒長;
F、短日照處理
在8月3日-8月7日,控制濕度為90%,并開始對植株進行短日照,早上8點開始進行照光,光照強度小于等于20Lux,溫度為25-30℃,到18點開始進行避光,溫度為10-15℃,同時采用150ppm的水溶肥10-30-20進行施肥,每周1-2次,持續到花蕾吐色或花蕾直徑到達到5-10mm為止,期間,同時采用5-8ppm的多效唑進行灌根,以控制植株徒長;
G、開花養護
停止短日照后,將穴盤內的植株稀疏一倍,并對植株進行追肥,直至開花。
2.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:在開花養護期間,追肥采用300ppm的水溶肥20-10-20、300ppm的水溶肥14-0-14中的一種。
3.根據權利要求2所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:在開花養護期間,采用150ppm的水溶肥10-30-20對植株進行施肥,以保持植株開花鮮亮。
4.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:短日照處理期間,采用300ppm的水溶肥14-0-14對植株進行施肥,以防止植株萎蔫。
5.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:短日照處理期間,采用拱棚覆蓋地布的方式對植株進行短日照處理。
6.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:插條扦插中,生根粉為濃度800-1000ppm的生根粉IBA。
7.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:插條扦插中,多菌靈溶液的重量濃度為0.1%。
8.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:生產前準備中,菊花品種選用球菊,且球菊的顏色為黃色、粉色、紫色、白色、紅色中的一種或幾種。
9.根據權利要求1所述的一種國慶期間菊花開花穴盤苗生產方法,其特征在于:生產前準備中,穴盤為72孔穴盤。
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