[發(fā)明專利]溫度傳感裝置、溫度傳感測(cè)試系統(tǒng)及其工作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010000596.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-02
• 公開（公告）號(hào): CN111122015A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭倩倩;李向光;徐香菊;付博;方華斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號(hào): G01K13/08
• 分類號(hào): G01K13/08;G01K7/00;G01K1/02;G01K1/14;G08C17/02
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

1.一種溫度傳感裝置，其特征在于，包括：

介質(zhì)基底；

位于介質(zhì)基底一側(cè)表面的貼片天線，所述貼片天線至少包括暴露于介質(zhì)基底外的暴露部；所述貼片天線被配置為與被測(cè)物體形成電連接；以及

位于所述介質(zhì)基底一側(cè)表面的二極管，所述二極管的陰極貫穿通過所述介質(zhì)基底的厚度與被測(cè)物體形成電連接；所述二極管的陽(yáng)極與所述貼片天線的暴露部形成電連接；

其中，所述二極管并聯(lián)設(shè)置在所述貼片天線與所述被測(cè)物體之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述介質(zhì)基底形成有貫通介質(zhì)基底的厚度的第一通孔，所述第一通孔內(nèi)填充有第一導(dǎo)電件；所述貼片天線的暴露部通過所述第一導(dǎo)電件與被測(cè)物體形成電連接；

或者，所述天線包括有穿過介質(zhì)基底厚度掩埋在介質(zhì)基底內(nèi)的與被測(cè)對(duì)象形成電連接的掩埋部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述介質(zhì)基底形成有貫通介質(zhì)基底的厚度的第二通孔，所述第二通孔內(nèi)填充有第二導(dǎo)電件；所述二極管的陰極通過所述第二導(dǎo)電件與被測(cè)物體形成電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，該裝置還包括用于實(shí)現(xiàn)所述貼片天線與所述二極管之間的信號(hào)傳輸?shù)牡刃еC振電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述介質(zhì)基底通過淀積工藝形成在被測(cè)物體金屬表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述介質(zhì)基底的材料選自氧化鋁、氮化鋁和氧化釔穩(wěn)定的氧化鋯中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述二極管還包括半導(dǎo)體層；其中，所述二極管的陽(yáng)極采用鉑，所述二極管的陰極采用釩，所述半導(dǎo)體層采用氧化鋁摻雜的氧化鋅。

8.一種溫度傳感測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，包括：

至少一個(gè)收發(fā)器；以及

至少一個(gè)執(zhí)行上述權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的溫度傳感裝置；

其中，各溫度傳感裝置的介質(zhì)基底工藝形成在被測(cè)物體金屬表面。

9.一種根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫度傳感測(cè)試系統(tǒng)的工作方法，其特征在于，所述工作方法包括：

所述收發(fā)器發(fā)射掃頻詢問信號(hào)并接收響應(yīng)信號(hào)；

所述溫度傳感裝置的所述貼片天線接收所述掃頻詢問信號(hào)；

所述溫度傳感裝置的二極管接收所述掃頻詢問信號(hào)，生成含有被測(cè)對(duì)象溫度信息的諧波信號(hào)作為響應(yīng)信號(hào)，所述微帶天線輸出所述響應(yīng)信號(hào)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的工作方法，其特征在于，所述收發(fā)器以時(shí)分復(fù)用方式發(fā)射掃頻詢問信號(hào)并接收響應(yīng)信號(hào)。