[發明專利]振動器及其振動方法和制造方法

在審

• 申請號: 202010000583.3
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN113068099A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 黃新民
• 申請（專利權）人: 寧波升亞電子有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20;H04R9/02;H04R9/06;H04R31/00
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 李高峰;孟湘明

1.一振動器，包括：

一外殼，其中所述外殼具有一振動空間；

一音圈，其中所述音圈具有一音圈高端和對應于所述音圈高端的一音圈低端，所述音圈的所述音圈高端被固定地設置于所述外殼；

一磁回系統，其中所述磁回系統具有一磁隙，其中所述音圈的所述音圈低端延伸至和被可活動地保持于所述磁回系統的所述磁隙；以及

至少兩具有彈性的保持部，其中所述至少兩保持部的外側和內側分別延伸以被連接于所述磁回系統和所述外殼，以藉由每個所述保持部使所述磁回系統以懸空的方式被保持在所述外殼的所述振動空間。

2.根據權利要求1所述的振動器，其中所述至少兩保持部包括一高端保持部和一低端保持部，所述高端保持部被設置連接所述磁回系統的高端和所述外殼的高端，所述低端保持部被設置連接所述磁回系統的低端和所述外殼的低端。

3.根據權利要求2所述的振動器，其中所述外殼包括一高端蓋體、一高端環形架以及一低端環形架，所述高端環形架具有一高端通孔，所述低端環形架具有一低端通孔，所述高端環形架和所述低端環形架被相互安裝，以使所述高端環形架的所述高端穿孔和所述低端環形架的一低端穿孔相互對應和連通而形成所述振動空間，所述高端蓋體被安裝于所述高端環形架而封閉所述振動空間的高端開口，其中所述音圈的所述音圈高端被固定地設置于所述高端蓋體，其中所述磁回系統包括一華司、一磁鐵以及一T鐵，所述華司具有一華司穿孔，所述磁鐵具有一磁鐵穿孔，所述T鐵包括一T鐵盤和自所述T鐵盤的中部向上延伸的一T鐵柱，所述磁鐵以所述T鐵柱被保持在所述磁鐵的所述磁鐵穿孔的方式層疊于所述T鐵盤，所述華司以所述T鐵柱被保持在所述華司的所述華司穿孔的方式層疊于所述磁鐵，以在所述華司的內壁和所述T鐵柱之間以及在所述磁鐵的內壁和所述T鐵柱之間形成所述磁回系統的所述磁隙，其中所述高端保持部的外側和內側分別被連接于所述高端環形架和所述華司，所述低端保持部的外側和內側分別被連接于所述低端環形架和所述T鐵的所述T鐵盤。

4.根據權利要求3所述的振動器，其中所述高端保持部和所述高端環形架一體地成型，并且所述高端保持部的內側一體地結合于所述華司；所述低端保持部和所述低端環形架一體地成型，并且所述低端保持部的內側一體地結合于所述T鐵的所述T鐵盤。

5.根據權利要求3所述的振動器，其中所述高端保持部的外側一體地結合于所述高端環形架，并且所述高端保持部的內側一體地結合于所述華司；所述低端保持部的外側一體地結合于所述低端環形架，并且所述低端保持部的內側一體地結合于所述T鐵的所述T鐵盤。

6.根據權利要求3所述的振動器，其中所述高端保持部的外側被貼裝于所述高端環形架，并且所述高端保持部的內側被貼裝于所述華司；所述低端保持部的外側被貼裝于所述低端環形架，并且所述低端保持部的內側被貼裝于所述T鐵的所述T鐵盤。

7.根據權利要求4所述的振動器，其中所述高端保持部包括至少一高端保持元件和至少一高端彈性連接元件，所述高端保持元件被設置環繞所述華司，所述高端彈性連接元件自所述高端保持元件向所述高端環形架方向延伸和被連接于所述高端環形架；所述低端保持部包括至少一低端保持元件和至少一低端彈性連接元件，所述低端保持元件被設置環繞所述T鐵的所述T鐵盤，所述低端彈性連接元件自所述低端保持元件向所述低端環形架方向延伸和被連接于所述低端環形架。

8.根據權利要求7所述的振動器，其中所述高端保持部包括一個所述高端保持元件和多個所述高端彈性連接元件以及具有至少兩高端鏤空部，所述高端保持元件被設置環繞于所述華司的四周，每個所述高端彈性連接元件分別以相互間隔的方式自所述高端保持元件延伸至和被連接于所述高端環形架，所述高端鏤空部形成于相鄰所述高端彈性連接元件之間；所述低端保持部包括一個所述低端保持元件和多個所述低端彈性連接元件以及具有至少兩低端鏤空部，所述低端保持元件被設置環繞于所述T鐵的所述T鐵盤的四周，每個所述低端彈性連接元件分別以相互間隔的方式自所述低端保持元件延伸至和被連接于所述低端環形架，所述低端鏤空部形成于相鄰所述低端彈性連接元件之間。