[發明專利]一種具有抗菌功能的超大規格薄型瓷質板材及其制備方法

有效

• 申請號: 202010000309.6
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN111039700B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 張文民;夏昌奎;余劍峰;余愛民;張勇;郭程長;樊葉利
• 申請（專利權）人: 杭州諾貝爾陶瓷有限公司;德清諾貝爾陶瓷有限公司;九江諾貝爾陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;C03C8/00
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1.一種具有抗菌功能的超大規格薄型瓷質板材的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

A、按常規方法制備超大規格薄型瓷質板材用坯體粉料，備用；

B、按常規方法制備超大規格薄型瓷質板材用底釉，按常規方法制備具有止滑功能的超大規格薄型瓷質板材用拋光釉，所述拋光釉以重量百分比計的化學組成為SiO₂：45％～50％、Al₂O₃：20％～28％、CaO：0～8％、MgO：0～3％、K₂O：1％～5％、Na₂O：1％～5％、ZnO：0～5％、BaO：10％～15％、ZrO₂：0～5％，備用；

C、制備復合抗菌功能材料；

D、坯體粉料布料及無模具壓制成型：將步驟A制備的超大規格薄型瓷質板材用坯體粉料按照設計好的圖案紋理進行布料，采用無模具壓制成型工藝成型，制得超大規格薄型瓷質板材坯體，所述成型后坯體的容重≥1.95g/cm³；所述超大規格薄型瓷質板材坯體同一片中任何兩個部位之間容重的差值≤0.1g/cm³；

E、自動化生坯切割：對步驟D無模具壓制成型好的超大規格薄型瓷質板材坯體進行自動化生坯切割，以獲得需要的生坯規格尺寸；

F、坯體干燥：對步驟E自動化生坯切割后的超大規格薄型瓷質板材坯體按照常規方法進行干燥；

G、烘烤：對步驟F干燥后的超大規格薄型瓷質板材坯體進行烘烤，烘烤溫度為500～800℃，烘烤周期為5～15min，烘烤后的薄型瓷質板材坯體容重≥1.80g/cm³，所述烘烤后坯體的斷裂模數≥3.0MPa；

H、施布超大規格薄型瓷質板材用底釉：在步驟G烘烤后的超大規格薄型瓷質板材坯體表面采用超大淋盤施布步驟B制備的超大規格薄型瓷質板材用底釉，所述超大淋盤的下端端面圓直徑≥2400mm；所述超大淋盤的淋釉罩主體弧面的圓弧半徑為4300～5000mm，淋釉罩端部弧面的圓弧半徑為180～240mm；所述超大淋盤的淋釉罩主體弧面與淋釉罩端部弧面交點處的切線與水平線的夾角為10°～20°；所述超大淋盤的淋釉罩端部弧面的寬度為80～120mm；I、再次干燥：對步驟H施布超大規格薄型瓷質板材用底釉后的超大規格薄型瓷質板材坯體按照常規方法進行再次干燥；

J、噴墨印刷：采用數碼噴墨印刷機按設計好的圖案將陶瓷墨水噴涂在步驟I再次干燥后的超大規格薄型瓷質板材坯體上，配合坯體圖案紋理，使得噴墨印刷后的表面與坯體具有相近的紋理與質地，噴墨印刷前的坯體溫度為40～70℃；

K、施布超大規格薄型瓷質板材用拋光釉：在步驟J噴墨印刷后的超大規格薄型瓷質板材坯體表面采用步驟H所述的超大淋盤施布步驟B制備的具有止滑功能的超大規格薄型瓷質板材用拋光釉；

L、第三次干燥：對步驟K施布具有止滑功能的超大規格薄型瓷質板材用拋光釉后的超大規格薄型瓷質板材坯體按照常規方法進行第三次干燥；

M、燒成：將步驟L第三次干燥后的超大規格薄型瓷質板材坯體置于輥道窯中進行燒成，燒成溫度為1150～1250℃，燒成周期為60～150min,制得超大規格薄型瓷質板材；

N、磨邊：利用常規的磨邊加工設備，對步驟L制備的超大規格薄型瓷質板材進行磨邊處理，制得超大規格薄型瓷質板材半成品，其厚度≤6mm，上表面面積≥1.62m²；

O、在超大規格薄型瓷質板材表面制備復合抗菌功能薄膜：采用步驟C制備的復合抗菌功能材料，在經過步驟N處理的超大規格薄型瓷質板材半成品表面制備復合抗菌功能薄膜，從而制備出具有抗菌功能的超大規格薄型瓷質板材。

2.根據權利要求1所述的具有抗菌功能的超大規格薄型瓷質板材的制備方法，其特征在于，步驟B中所述具有止滑功能的超大規格薄型瓷質板材用拋光釉中引入高火度熔塊和/或剛玉材料。

3.根據權利要求1所述的具有抗菌功能的超大規格薄型瓷質板材的制備方法，其特征在于，步驟C所述的復合抗菌功能材料包括納米復合抗菌粉體、液體分散劑和懸浮穩定劑。