[其他]樹脂多層基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201990001027.9
• 申請(qǐng)日: 2019-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN215268953U
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 永井智浩;多胡茂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H01Q1/38;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

1.一種樹脂多層基板，其特征在于，具備：

絕緣基材，層疊多個(gè)第1樹脂層以及多個(gè)第2樹脂層而成，具有第1主面；

導(dǎo)體圖案，形成于所述絕緣基材；和

安裝電極，僅形成在所述第1主面，

所述第2樹脂層的楊氏模量比所述第1樹脂層的楊氏模量高，

所述多個(gè)第1樹脂層以及所述多個(gè)第2樹脂層在所述多個(gè)第1樹脂層以及所述多個(gè)第2樹脂層的層疊方向上分散配置，

所述絕緣基材在所述層疊方向上進(jìn)行了二等分時(shí)，具有位于所述第1主面?zhèn)鹊牡?部分和遠(yuǎn)離所述第1主面的第2部分，

所述第1部分中的所述第2樹脂層的體積比率比所述第2部分中的所述第2樹脂層的體積比率高。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板，其特征在于，

具備形成在所述第1主面的保護(hù)膜，

所述保護(hù)膜的楊氏模量比所述第1樹脂層的楊氏模量高。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述第1樹脂層的相對(duì)介電常數(shù)比所述第2樹脂層的相對(duì)介電常數(shù)低。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述絕緣基材具有與所述第1主面對(duì)置的第2主面，

所述導(dǎo)體圖案中的與所述第2主面最靠近地配置的導(dǎo)體圖案為輻射導(dǎo)體圖案，

與所述第2主面最靠近地配置的所述輻射導(dǎo)體圖案與所述多個(gè)第1樹脂層中的任意一個(gè)接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于，

具備：

第1層間連接導(dǎo)體，形成于所述多個(gè)第1樹脂層中的任意一個(gè)第1樹脂層；和

第2層間連接導(dǎo)體，形成于所述多個(gè)第2樹脂層中的與所述第1樹脂層相鄰的第2樹脂層，

所述導(dǎo)體圖案具有：連接用導(dǎo)體圖案，配置在相鄰的所述第1樹脂層和所述第2樹脂層的界面，且被所述第1層間連接導(dǎo)體和所述第2層間連接導(dǎo)體夾著，

所述第1層間連接導(dǎo)體以及所述第2層間連接導(dǎo)體經(jīng)由所述連接用導(dǎo)體圖案連接，

所述連接用導(dǎo)體圖案的面積比從所述層疊方向觀察的所述第1層間連接導(dǎo)體的面積大，且比從所述層疊方向觀察的所述第2層間連接導(dǎo)體的面積大。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述樹脂多層基板具有折彎部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述絕緣基材中的所述折彎部所位于的部分是所述多個(gè)第1樹脂層以及所述多個(gè)第2樹脂層在所述層疊方向上分散配置的部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述折彎部是具有所述多個(gè)第1樹脂層中的至少一個(gè)以及所述第2樹脂層中的至少一個(gè)的層疊體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述絕緣基材為熱塑性樹脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述多個(gè)第2樹脂層是以液晶聚合物為主要成分的層。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于，

所述多個(gè)第1樹脂層是以氟樹脂為主要成分的層。