[其他]高頻模塊和通信裝置

有效

• 申請號: 201990000784.4
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN214069915U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 上島孝紀
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/38
• 分類號: H04B1/38;H04B1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

高頻模塊(1)和通信裝置具備：發送功率放大器(11)，其具有進行多級連接的多個放大元件；以及模塊基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，安裝發送功率放大器(11)，其中，該多個放大元件包括：放大元件(11B)，其配置于上述多個放大元件的最后級；以及放大元件(11A)，其配置于比放大元件(11B)靠前級的位置，放大元件(11B)安裝于主面(91a)，放大元件(11A)安裝于主面(91b)。

技術領域

本實用新型涉及一種高頻模塊和通信裝置。

背景技術

在便攜式電話等移動通信設備中，特別是，隨著多頻段化的進展，構成高頻前端電路的電路元件的配置結構變得復雜。

專利文獻1公開了一種具有以下結構的高頻無線設備(高頻模塊)：接收系統的低噪聲放大器(接收低噪聲放大器)與發送系統的功率放大器(發送功率放大器)經由天線開關進行連接。上述低噪聲放大器和功率放大器例如分別由多級的放大元件構成，通過使偏置電路等部件在上述低噪聲放大器和上述功率放大器中公用，來實現高頻無線設備的部件數量的削減。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-121514號公報

實用新型內容

實用新型要解決的問題

然而，在將專利文獻1所公開的收發器(發送接收電路)用1個模塊構成為移動通信設備的前端電路(高頻模塊)的情況下，存在以下問題：當利用多級的放大元件來構成發送功率放大器以形成高輸出時，高頻模塊會大型化。

本實用新型是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種具有由多級的放大元件構成的發送功率放大器的小型化的高頻模塊和通信裝置。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本實用新型的一個方式所涉及的高頻模塊具備：第一發送功率放大器，其具有進行多級連接的多個放大元件；以及模塊基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，安裝所述第一發送功率放大器，其中，所述多個放大元件包括：第一放大元件，其配置于所述多個放大元件的最后級；以及第二放大元件，其配置于比所述第一放大元件靠前級的位置，所述第一放大元件安裝于所述第一主面，所述第二放大元件安裝于所述第二主面。

優選地，所述第二放大元件由包含Si的CMOS即互補金屬氧化物半導體構成。

優選地，所述第一放大元件與所述第二放大元件通過沿垂直方向貫通所述模塊基板的通路導體連接。

優選地，所述高頻模塊還具備：樹脂構件，其形成在所述第二主面上，覆蓋所述第二放大元件的至少一部分；以及柱狀電極，其與所述第二主面連接，沿所述第二主面的垂直方向貫通所述樹脂構件。

優選地，所述第一放大元件與所述第二放大元件由不同的材料構成。

優選地，所述第一放大元件由GaAs構成。

優選地，在俯視所述模塊基板的情況下，所述第一放大元件與所述第二放大元件至少有一部分重疊。

優選地，所述高頻模塊還具備：公共端子；以及第一發送輸入端子和第一接收輸出端子，其中，所述第一發送功率放大器放大從所述第一發送輸入端子輸入的高頻信號，將放大后的該高頻信號輸出到所述公共端子，所述高頻模塊還具備第一接收低噪聲放大器，所述第一接收低噪聲放大器安裝于所述模塊基板，放大從所述公共端子輸入的高頻信號，將放大后的該高頻信號輸出到所述第一接收輸出端子。

優選地，所述第一接收低噪聲放大器安裝于所述第二主面。

優選地，在俯視所述模塊基板的情況下，在所述第一放大元件與所述第一接收低噪聲放大器之間配置有安裝于所述第一主面或第二主面的導電構件。