[其他]高頻模塊和通信裝置

有效

• 申請號: 201990000774.0
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN215420239U
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 上島孝紀
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H03H7/46;H03H9/70;H03H9/72;H04B1/50
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種高頻模塊，其特征在于，具備：

第一接收低噪聲放大器，其放大第一通信頻段的高頻接收信號；

第二接收低噪聲放大器，其放大與所述第一通信頻段不同的第二通信頻段的高頻接收信號；以及

模塊基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，安裝所述第一接收低噪聲放大器和所述第二接收低噪聲放大器，

其中，所述第一接收低噪聲放大器配置于所述第一主面，

所述第二接收低噪聲放大器配置于所述第二主面。

2.根據權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

在俯視所述模塊基板的情況下，所述第一接收低噪聲放大器與所述第二接收低噪聲放大器不重疊。

3.根據權利要求1或2所述的高頻模塊，其特征在于，還具備：

第一接收輸入匹配電路，其與所述第一接收低噪聲放大器的輸入端子連接；以及

第二接收輸入匹配電路，其與所述第二接收低噪聲放大器的輸入端子連接，

其中，所述第一接收輸入匹配電路包括安裝于所述第一主面的第一電感元件，

所述第二接收輸入匹配電路包括安裝于所述第二主面的第二電感元件。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，還具備：

第一接收濾波器，其配置于包括所述第一接收低噪聲放大器的第一接收路徑，且安裝于所述第一主面；以及

第二接收濾波器，其配置于包括所述第二接收低噪聲放大器的第二接收路徑，且安裝于所述第二主面。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，還具備：

第一發送功率放大器，其放大所述第一通信頻段的高頻發送信號；以及

第二發送功率放大器，其放大所述第二通信頻段的高頻發送信號，

其中，所述第一發送功率放大器配置于所述第一主面，

所述第二發送功率放大器配置于所述第二主面。

6.根據權利要求5所述的高頻模塊，其特征在于，

在俯視所述模塊基板的情況下，所述第一發送功率放大器與所述第二發送功率放大器不重疊。

7.根據權利要求5或6所述的高頻模塊，其特征在于，還具備：

第一發送輸出匹配電路，其與所述第一發送功率放大器的輸出端子連接；以及

第二發送輸出匹配電路，其與所述第二發送功率放大器的輸出端子連接，

其中，所述第一發送輸出匹配電路包括安裝于所述第一主面的第三電感元件，

所述第二發送輸出匹配電路包括安裝于所述第二主面的第四電感元件。

8.根據權利要求5～7中的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，還具備：

第一發送濾波器，其配置于包括所述第一發送功率放大器的第一發送路徑，且安裝于所述第一主面；以及

第二發送濾波器，其配置于包括所述第二發送功率放大器的第二發送路徑，且安裝于所述第二主面。

9.一種通信裝置，其特征在于，具備：

射頻信號處理電路，其對利用天線元件發送接收的高頻信號進行處理；

根據權利要求1～8中的任一項所述的高頻模塊，其在所述天線元件與所述射頻信號處理電路之間傳播所述高頻信號。