[其他]麥克風組件

有效

• 申請號: 201990000750.5
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN213426478U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: N·D·塔拉格;L·博爾納;T·利姆
• 申請（專利權）人: 樓氏電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王青芝;王小東

麥克風組件包括基板。聲換能器設置在基板上并且被配置成響應于聲信號而生成電信號。集成電路設置在基板上并電聯接至所述聲換能器。外殼設置在基板上，并且包括主體和側壁，該側壁按照使得在外殼與基板之間限定內部容積的方式從主體的外邊緣朝向基板軸向突出并與基板接觸。絕緣層按照使得絕緣層不設置在側壁的鄰近基板的部分上的方式嵌入成型在外殼的內表面上或者包覆成型在外殼的外表面上。

相關申請的交叉引用

本申請要求2019年1月31日提交的美國臨時專利申請No.62/799,726以及2019 年7月31日提交的美國臨時專利申請No.62/880,849的權益和優先權，兩個美國臨時專利申請的全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本公開總體上涉及提供麥克風組件的外殼上的絕緣層的系統和方法。

背景技術

麥克風組件通常用于電子設備中，以將聲能轉換成電信號。微型和納米制造技術的進步使得研發越來越小的微機電系統(MEMS)麥克風組件。小尺寸的MEMS麥克風組件可能使其易于出現噪聲問題。具體地，由于通過外殼的熱傳導，由外殼限定的內部容積中的溫度變化會導致噪聲。

實用新型內容

在一些實施方式中，麥克風組件包括基板。聲換能器設置在所述基板上，所述聲換能器被配置成響應于聲信號而生成電信號。集成電路設置在所述基板上并電聯接至所述聲換能器。外殼設置在所述基板上，所述外殼包括主體和側壁，所述側壁按照使得在所述外殼與所述基板之間限定內部容積的方式從所述主體的外邊緣朝向所述基板軸向突出并與所述基板接觸。絕緣層按照使得所述絕緣層不設置在所述側壁的鄰近所述基板的部分上的方式嵌入成型(insert mold)在所述外殼的內表面上。

在一些實施方式中，麥克風組件的具有絕緣層的外殼通過以下過程形成：將所述外殼設置在模具的模具腔室中，所述外殼包括主體和從所述主體的外邊緣軸向突出的側壁；通過所述模具的入口將絕緣材料插入所述模具腔室中；以及按照使得所述絕緣材料的絕緣層嵌入成型在所述外殼的內表面上的方式固化所述絕緣材料。

在一些實施方式中，麥克風組件包括基板以及設置在所述基板上的聲換能器。所述聲換能器被配置成響應于聲信號而生成電信號。集成電路設置在所述基板上并電聯接至所述聲換能器。外殼設置在所述基板上。所述外殼包括主體和側壁，所述側壁按照使得在所述外殼與所述基板之間限定內部容積的方式從所述主體的外邊緣朝向所述基板軸向突出并與所述基板接觸。絕緣層按照使得所述絕緣層不設置在所述側壁的鄰近所述基板的一部分上的方式包覆成型(over mold)在所述外殼的外表面上。

應理解，前述概念和下面更詳細討論的附加概念(假設這樣的概念并不相互矛盾)的所有組合被認為是本文公開的主題的一部分。具體地，本公開結束處出現的要求保護的主題的所有組合被認為是本文公開的主題的一部分。

附圖說明

結合附圖，根據以下描述和所附權利要求，本公開的前述特征和其它特征將變得更加完全顯而易見。將理解，這些附圖僅描繪了根據本公開的多個實現方式，因此不應視為對本公開的范圍的限制，通過使用附圖，將以附加的特征和細節來描述本公開。

圖1是根據一實施方式的麥克風組件的側截面視圖，該麥克風組件包括具有嵌入成型的絕緣層的外殼。

圖2A是根據一實施方式的、圖1的外殼的仰視圖，并且圖2B是圖1的外殼的底部立體圖。

圖3是根據另一實施方式的麥克風組件的側截面視圖，該麥克風組件包括具有包覆成型的絕緣層的外殼。

圖4A和圖4B示出了檢測到的通過外殼的由于輻射的射頻(RF)波而產生的電磁干擾(EMI)并且通過設置在外殼的內表面上的嵌入成型的絕緣層改善EMI的曲線圖。

圖5是根據一實施方式的在麥克風組件的外殼的內表面上嵌入成型絕緣層的方法的示意流程圖。