[其他]樹脂多層基板以及電子設備

有效

• 申請號: 201990000741.6
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN214101885U
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 糟谷篤志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/12;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

本實用新型涉及樹脂多層基板以及電子設備，樹脂多層基板(101)具備：層疊體(10)，具有第1主面(VS1)；腔體(CV)，形成在第1主面(VS1)；和導體圖案(21、22、31、32)，形成在層疊體(10)。層疊體(10)層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層(11、12、13、14、15)而形成，并具有彎曲部。腔體(CV)具有側面(SS)以及底面(BS)。側面(SS)與底面(BS)的邊界的至少一部分(部分(CP1、CP2))由與側面(SS)以及底面(BS)接連的導體圖案(31、32)構成。

技術領域

本實用新型特別地涉及具有層疊體和形成在層疊體的表面的腔體的樹脂多層基板以及具備該樹脂多層基板的電子設備。

背景技術

以往，已知具備層疊多個絕緣基材而成的層疊體和形成在層疊體的主面側的腔體(凹部)的多層基板。例如，在專利文獻1中，公開了在形成于層疊體的主面側的腔體內配置有部件的構造的多層基板。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-197354號公報

實用新型內容

實用新型要解決的課題

存在層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層而形成層疊體的情況。然而，在該情況下，如果多層基板因外力等而撓曲、彎曲，則產生彎曲應力，存在該彎曲應力集中在腔體的側面與底面的邊界處，從而在上述邊界處產生裂縫的擔憂。特別地，在上述邊界處配置有導體圖案的情況(上述邊界是形成在底面的導體圖案與絕緣基材層的界面的情況)下，由于絕緣基材層與導體圖案的界面的接合強度比絕緣基材層彼此弱，因而容易在上述邊界處產生裂縫。

本實用新型的目的在于，提供在底面形成有導體圖案的腔體被設置于層疊體的構造中，能夠抑制腔體的側面與底面的邊界處的彎曲應力所導致的裂縫的產生、彎曲應力所導致的腔體的變形的樹脂多層基板以及具備該樹脂多層基板的電子設備。

用于解決課題的手段

(1)本實用新型的樹脂多層基板的特征在于，具備：

層疊體，具有第1主面，層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層而形成；

腔體，形成在所述第1主面，并具有側面以及底面；和

導體圖案，形成在所述層疊體，

所述層疊體具有彎曲部，

所述側面與所述底面的邊界的至少一部分由與所述側面以及所述底面接連的所述導體圖案構成。

根據該結構，由于腔體的側面與底面的邊界的至少一部分不是導體圖案與絕緣基材層的不同種材料間的界面，而是由連續的導體圖案構成，因而即使在層疊體產生彎曲應力的情況下，彎曲應力所導致的腔體的裂縫的產生也得到抑制。此外，根據該結構，由于導體圖案的楊氏模量高于作為樹脂的絕緣基材層的楊氏模量，因而能夠抑制在層疊體產生的彎曲應力所導致的腔體的變形。

(2)在上述(1)中，也可以是，所述層疊體具有與所述第1主面對置的第2主面，從所述層疊體中的所述多個絕緣基材層的層疊方向上的所述底面到所述第2主面的厚度，比從所述層疊體中，所述層疊體中的所述第1主面到所述底面的厚度薄。在該情況下，層疊體因施加外力而容易變形，從而變得容易在腔體的側面與底面的邊界處產生裂縫。因此，在上述結構的情況下，在抑制彎曲應力所導致的腔體的裂縫的產生這方面，上述 (1)的結構特別有效。

(3)在上述(1)或(2)中，優選為，具備形成在所述層疊體的層間連接導體，從所述多個絕緣基材層的層疊方向觀察時，所述層間連接導體不與所述腔體重疊。根據該結構，能夠在利用切削加工設備形成腔體時，抑制起因于應力集中的層間連接導體的破損。