[其他]半導體裝置及電子設備

有效

• 申請號: 201990000645.1
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN213180487U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 吉田義浩;吉田康一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G01L19/14
• 分類號: G01L19/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種半導體裝置，其特征在于，

該半導體裝置具有：

基底基板；

檢測元件，其設在所述基底基板并且具備檢測部；

第1連接構件，其將所述基底基板和所述檢測元件電連接；

樹脂封裝體，其設在所述基底基板上并且埋設有所述檢測元件和所述第1連接構件，并且具備使所述檢測元件的檢測部向外部暴露的暴露孔；以及

筒狀構件，其安裝在所述樹脂封裝體并且具備與所述暴露孔連通的貫通孔。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述筒狀構件包括圓筒部和連接于所述圓筒部的一端并且安裝在所述樹脂封裝體的凸緣部。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述筒狀構件是一端安裝在所述樹脂封裝體的圓筒狀的構件。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述筒狀構件在設有所述貫通孔的外部側開口部的外表面具備包圍所述外部側開口部的環狀槽。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

該半導體裝置還具有：

電路元件，其設在所述基底基板；以及

第2連接構件，其將所述基底基板和所述電路元件電連接，

所述電路元件和所述第2連接構件埋設在所述樹脂封裝體。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

所述檢測元件隔著所述電路元件設在所述基底基板。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第1連接構件借助所述電路元件和所述第2連接構件而與所述基底基板電連接。

8.根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，

在俯視時，所述電路元件的中心和所述檢測元件的中心一致。

9.根據權利要求1～4中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

該半導體裝置還具有裝入到所述檢測元件的電路元件。

10.根據權利要求1～4中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述基底基板具備對所述檢測元件的輸出信號進行處理的信號處理電路。

11.根據權利要求1～4中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述連接構件是接合線或者凸塊。

12.根據權利要求1～4中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述檢測元件是檢測壓力的變化的壓力傳感器。

13.一種電子設備，其特征在于，

該電子設備包括：

權利要求1～12中任一項所述的半導體裝置；

O形密封圈，其卡合于所述半導體裝置的所述筒狀構件；以及

殼體，其安裝有所述半導體裝置和所述O形密封圈。