[其他]傳輸線路及其安裝構造有效
| 申請號: | 201990000622.0 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN213938408U | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 用水邦明 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H01P3/08;H01P5/02;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 樸云龍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸 線路 及其 安裝 構造 | ||
本實用新型提供一種傳輸線路以及該傳輸線路的安裝構造。傳輸線路包含:多個連接部,分別與外部連接;以及主體部,位于該連接部彼此之間,其特征在于,連接部具有:端子電極,與外部的電極連接;信號導體;以及接地導體,主體部具有信號導體和接地導體,多個連接部中的至少一個包含:第1區域,包含端子電極;第2區域,沿著信號傳播路徑與第1區域相鄰;以及第3區域,位于該第2區域與主體部之間,與在主體部產生的電感分量相比,第1區域在信號導體產生的電感分量大,與在主體部產生的電容分量相比,第2區域在端子電極與接地導體之間產生的電容分量大,與在主體部產生的電感分量相比,第3區域在信號導體產生的電感分量大。
技術領域
本實用新型涉及傳輸信號的傳輸線路和將該傳輸線路安裝到電路基板等的安裝構造。
背景技術
包含層疊了多個絕緣基材的層疊體的傳輸線路具備如下的構造,即,將傳輸線路的信號導體的端部與形成在層疊體的上表面或下表面的端子電極連接。因此,在具備多個信號導體的傳輸線路中,多個信號導體的層疊方向上的位置不同,因此與各信號導體連接的層間連接導體的長度不同,起因于此,每個信號導體的傳輸線路的電特性變得不一致。
在專利文獻1示出了如下的傳輸線路,即,通過在各信號導體的端部形成用于調整信號導體的路徑長度的導體圖案,從而抑制了每個上述傳輸線路的電特性的不一致。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開第2018/025697號
實用新型內容
實用新型要解決的課題
在如專利文獻1所示的從傳輸線路的信號導體的端部引出了端子電極的傳輸線路中,在從信號導體的端部至端子電極的構造部產生與其它構造部(主要的傳輸線路部)不同的寄生電容、寄生電感等寄生分量。因此,在從信號導體的端部至端子電極的構造部中容易產生阻抗不匹配。若產生這樣的阻抗不匹配,則插入損耗增大,此外,產生由信號的反射造成的高頻電路上的不良情況。
因此,本實用新型的目的在于,提供一種謀求了從信號導體的端部至端子電極的構造部中的阻抗匹配的傳輸線路以及該傳輸線路的安裝構造。
用于解決課題的技術方案
(1)作為本公開的一個例子的傳輸線路包含:多個連接部,分別與外部連接;以及主體部,位于該連接部彼此之間。所述連接部具有:端子電極,與外部的電極連接;信號導體;以及接地導體,所述主體部具有信號導體和接地導體,所述多個連接部中的至少一個包含:第1區域,包含端子電極;第2區域,沿著信號傳播路徑與第1區域相鄰;以及第3區域,位于該第2區域與主體部之間。而且,與在主體部產生的電感分量相比,第1區域在信號導體產生的電感分量大,與在所述主體部產生的電容分量相比,第2區域在所述端子電極與所述接地導體之間產生的電容分量大,與在主體部產生的電感分量相比,第3區域在信號導體產生的電感分量大。
通過上述結構,通過第1區域的電感分量、第2區域的電容分量、以及第3區域的電感分量構成L-C-L電路。因此,由在第1區域產生的電感分量造成的阻抗的偏移可通過第2區域的電容分量以及第3區域的電感分量進行修正,能夠使其與傳輸線路的主體部的特性阻抗匹配。因此,可抑制由阻抗的不連續性造成的反射以及插入損耗的增加。
(2)優選地,在上述(1)的傳輸線路中,所述多個連接部全部包含所述第1區域、所述第2區域以及所述第3區域。
(3)優選地,在上述(1)或(2)的傳輸線路中,所述連接部以及所述主體部包含構成多層基板的絕緣基材以及導體圖案。
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