[其他]樹脂多層基板、電子部件用封裝件及光學部件用封裝件

有效

• 申請號: 201990000600.4
• 申請日: 2019-05-01
• 公開（公告）號: CN213662042U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 大坪喜人;池田哲也
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H01L23/12;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

本實用新型提供一種樹脂多層基板、電子部件用封裝件及光學部件用封裝件，容易地制作具有腔、凸部的樹脂多層基板。具備層疊了多個樹脂層(1、2、3)的層疊體(4)，樹脂層(1、2、3)的厚度部分地不同，具備厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度小于厚度大的第1部分(1a、2a、3a)的厚度小的第2部分(1b、2b、3b)，樹脂層通過熱塑性樹脂制作。樹脂層(1、2、3)也可以具備厚度變化的第3部分(1c、2c、3c)。將厚度小的第2部分(1b、2b、3b)重疊地配置并形成腔(5)。

技術領域

本實用新型涉及樹脂多層基板。此外，本實用新型涉及使用本實用新型的樹脂多層基板而制作的電子部件用封裝件以及光學部件用封裝件。

背景技術

具備層疊了多個樹脂層的層疊體的樹脂多層基板被廣泛使用于各種電子設備。在這樣的樹脂多層基板中，存在如下情況，即，在其主面出于收納電子部件等的目的而形成凹凸。

在專利文獻1(日本特開2007-59844號公報)中公開了一種如下的凹凸型的樹脂多層基板，即，在多層電路板的主面形成凹部，并在該凹部安裝了電子部件。在圖12中示出專利文獻1所公開的凹凸多層電路板模塊 (樹脂多層基板)1000。

凹凸多層電路板模塊1000具備多層電路板101。在多層電路板101 的兩主面形成有電路102。

在多層電路板101的上側的主面形成有凸部103和凹部(腔)104。凸部103通過樹脂形成。在凹部104的底面，露出了形成于多層電路板101 的電路102。在凸部103的表面形成有電路105。

在形成于多層電路板101的下側主面的電路102、從凹部104露出的電路102，分別安裝有部件(電子部件)106。

凹凸多層電路板模塊1000例如通過如下的方法制作。

首先，準備在兩主面形成有電路102的多層電路板101。接下來，在多層電路板101上層疊樹脂片以及金屬層。接下來，一邊加熱，一邊通過在下表面形成有凸成型部的模具對樹脂片以及金屬層進行按壓，使樹脂片以及金屬層壓接到多層電路板101的上側主面。其結果是，樹脂片在被模具的凸成型部按壓的部分形成凹陷，在除此以外的部分形成凸部103。

接下來，通過蝕刻而除去存在于樹脂片的凹陷了的部分的金屬層。接下來，在金屬層被除去而露出的樹脂片部分進行去污(desmear)處理。即，將殘留于凹陷的底部的不需要的樹脂片的樹脂除去，形成凹部(腔)104。去污處理例如通過等離子清洗進行。去污處理的結果是，在凹部104的底部，露出了形成于多層電路板101的電路102。

接下來，對凸部103上的金屬層進行加工，形成電路105。最后，在電路102安裝部件106，使凹凸多層電路板模塊1000完成。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-59844號公報

實用新型內容

實用新型要解決的課題

在專利文獻1所公開的方法中，在多層電路板101層疊樹脂片，通過模具在其成型凹陷，通過去污處理而除去殘留于凹陷的底部的樹脂，由此在多層電路板101形成了凹部(腔)104。然而，在通過去污處理形成凹部104的方法中，為了高精度地控制凹部104的深度，需要在凹部104的底面(多層電路板101的主面)實施標記。于是，存在此時的不需要的標記會殘留于產品這樣的問題。

用于解決課題的手段

本實用新型是為了解決上述的以往的問題而完成的，作為其手段，本實用新型的樹脂多層基板具備層疊了多個樹脂層的層疊體，至少一個樹脂層的厚度部分地不同，具備厚度大的第1部分和厚度小于第1部分的第2 部分，樹脂層通過熱塑性樹脂制作。在該情況下，能夠在層疊體容易地形成腔、凸部。