[發(fā)明專利]可固化組合物和用其粘附基材的方法

在審

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• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN114729195A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設計）人: 唐錚銘;陳永春;徐秀青;H·陳;翟雪梅;石可;王楠;孟慶偉
• 申請（專利權）人: 陶氏環(huán)球技術有限責任公司
• 主分類號: C08L83/12
• 分類號: C08L83/12
• 代理公司: 北京泛華偉業(yè)知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

描述一種可固化組合物，且具體來說一種包含以下的雙組分組合物：硅烷改性的聚合物；以環(huán)氧端基封端的環(huán)氧樹脂；其中所述組合物還包含硬化劑以及具有至少一個硅烷基團和至少一個環(huán)氧端基的增容劑。所述可固化組合物表現出增強的粘合強度和良好的斷裂伸長率。還提供一種用于將所述可固化組合物施用在基材表面上的方法。

技術領域

本公開涉及一種可固化組合物，具體來說一種雙組分可固化組合物及將其施用在基材表面上的方法。可固化組合物表現出增強的粘合強度和良好的斷裂伸長率。

背景技術

硅烷改性聚合物(SMP)，也稱為硅烷化聚合物，是通用的高價值工業(yè)樹脂，廣泛用于各種應用。基于硅烷改性的聚合物(SMP)粘合劑/密封劑由于如VOC低、無異和無氣泡、性能特性和耐久性的良好平衡等許多優(yōu)點，越來越受到人們的歡迎。具體地說，基于SMP的粘合劑優(yōu)于基于硅酮的粘合劑，因為前者表現出更高的粘合強度，并且可用額外的油漆或涂料材料進行復涂。此外，基于SMP的粘合劑在耐久性方面優(yōu)于用聚氨酯預聚物配制的粘合劑。

基于SMP的粘合劑/密封劑已用于各種應用，包括預制建筑(PC)、家居裝飾、交通[車輛、船舶、汽車、飛機和高速鐵路(HSR)]、工業(yè)裝配和家用電器等。這些應用通常需要高粘合強度，特別是對于運輸、工業(yè)組裝和家用電器。舉例來說，相當多的客戶一直要求基于SMP的粘合劑具有高于5.0MPa的粘合強度和高于100％-150％的斷裂伸長率。對機械強度的如此高要求通常被認為是對基于SMP的粘合劑的巨大挑戰(zhàn)，因為市場上銷售的大多數基于SMP的粘合劑只能達到約3.0-4.0MPa的較差粘合強度。許多研究人員已經做出了許多努力來修改如填料、樹脂比率、粘合促進劑和催化劑等因素，但是現有技術的這些研究都不能達到高達5.0MPa的粘合強度。

不受任何特定理論的限制，懷疑現有的基于SMP的粘合劑的較差粘合強度至少部分由于在SMP相和與其組合使用的(一個或多個)其它相之間不存在任何化學鍵結。現有技術的雙組分(2K)粘合劑組合物在圖1中示出，其中并入各種添加劑(如硬化劑、催化劑、反應促進劑、表面活性劑等)和增容劑將在SMP相和環(huán)氧相之間建立很少或沒有化學鍵結，因此所得共混物包含化學分離的SMP相和環(huán)氧相，因此表現出較差的內聚力和粘合強度。

在持續(xù)的探索之后，發(fā)明人已經出人意料地開發(fā)了一種可實現上述目標中的一個或多個目標的雙組分組合物。具體地說，發(fā)現當在本申請的2K可固化組合物中包括特定的增容劑時，可將粘合強度進一步提高到期望的水平。

發(fā)明內容

本公開提供一種獨特的可固化組合物，特別是一種可固化的雙組分組合物，以及一種將可固化組合物施用在基材表面上的方法。

在本公開的第一方面，本公開提供一種可固化組合物，且具體來說雙組分可固化組合物，其包含：

至少一種硅烷改性的聚合物；

至少一種以環(huán)氧端基封端的環(huán)氧樹脂；

硬化劑，以及具有至少一個硅烷/硅氧烷基團和至少一個環(huán)氧端基的增容劑。

在本公開的第二方面，本公開提供了一種將所述可固化組合物施用到基材表面上的方法，其包含以下步驟：(1)將硅烷改性的聚合物、環(huán)氧樹脂、硬化劑和增容劑組合以形成前體共混物；(2)將前體共混物施用到基材表面上；和(3)固化前體共混物，或使前體共混物固化。

應當理解，前面的一般性描述和以下的詳細描述均僅為示例性和解釋性的，而非對如所要求保護的本發(fā)明的限制。

附圖說明

圖1為現有技術的2K可固化組合物的示意圖；

圖2為本文所述的2K可固化組合物的實施例的示意圖；

圖3示出根據本公開的實施例制備SMP的氫化硅烷化反應的反應機理。

具體實施方式