[發明專利]光接收模塊

有效

• 申請號: 201980097159.0
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN113924658B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 山路和樹
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02;H01L31/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 蔡麗娜;孫明浩

TIA(3)的輸出端子(3a)與電介質基板(5)的表面電極(5a)通過導線(8)而電連接，輸出引腳(4)與表面電極(5a)通過導線(7)而電連接，TIA(3)的輸出信號經由電介質基板(5)被輸出到輸出引腳(4)。

技術領域

本發明涉及光接收模塊。

背景技術

在CAN封裝的光接收模塊中，由半導體受光元件接收到的光信號被轉換成電信號并通過跨阻放大器(以下記載為TIA。)而放大，經由引腳被輸出到模塊的外部。

在以往的CAN封裝的光接收模塊中，通常通過將導線接合而進行了模塊內的部件彼此之間以及部件與引腳之間的電布線(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-138601號公報

發明內容

發明要解決的問題

以往的CAN封裝的光接收模塊存在如下問題：信號的頻率越高，導線的電感成分越成為高阻抗，頻帶越發生劣化。

尤其是在專利文獻1所記載的光接收模塊中，引腳與TIA輸出端子的距離分離，因此，連接TIA輸出端子與引腳的導線變長，頻帶的劣化變得顯著。

本發明用于解決上述問題，其目的在于，得到一種改善了頻帶的光接收模塊。

用于解決問題的手段

本發明的光接收模塊具備：芯柱；半導體受光元件，其將光信號轉換成電信號；TIA，其放大電信號；一對輸出引腳，它們用于將TIA的差動輸出信號取出到芯柱的外部；電介質基板，其設置在TIA的輸出端子與輸出引腳之間；以及第1電極，其設置于電介質基板的第1面，TIA的輸出端子與第1電極通過導線而電連接，輸出引腳與第1電極通過導線而電連接，TIA的輸出信號經由電介質基板被輸出到輸出引腳，光接收模塊具備第2電極，該第2電極設置在電介質基板的與第1面相反的一側的第2面，第1電極被分割為多個電極區域，多個電極區域中的一個電極區域通過貫通孔或側面電極而與第2電極導通，與第2電極導通的電極區域和跨阻放大器的接地端子通過導線而電連接。

發明的效果

根據本發明，TIA的輸出端子與電介質基板的第1電極通過導線而電連接、且輸出引腳與第1電極通過導線而電連接，TIA的輸出信號經由電介質基板被輸出到輸出引腳。由此，導線的電感減少，通過頻帶擴大，因此改善了頻帶。

附圖說明

圖1A是示出實施方式1的光接收模塊的結構的俯視圖。圖1B是示出圖1A的光接收模塊的結構的局部剖視圖。

圖2A是示出以往的光接收模塊的結構的俯視圖。圖2B是示出圖2A的光接收模塊的結構的局部剖視圖。

圖3A是示出實施方式1的光接收模塊的等效電路的圖。圖3B是示出以往的光接收模塊的等效電路的圖。

圖4是示出通過特性的模擬結果的圖。

圖5A是示出實施方式2的光接收模塊的結構的俯視圖。圖5B是示出實施方式2中的電介質基板的立體圖。

圖6A是示出實施方式3的光接收模塊的結構的俯視圖。圖6B是示出實施方式3中的電介質基板的立體圖。圖6C是示出實施方式3中的電介質基板的另一例的立體圖。

圖7A是示出實施方式4的光接收模塊的結構的俯視圖。圖7B是示出實施方式4中的電介質基板的立體圖。圖7C是示出實施方式4中的電介質基板的另一例的立體圖。

圖8是示出實施方式4的光接收模塊的等效電路的圖。

圖9是示出通過特性的模擬結果的圖。