[發明專利]溫度探頭中樞

在審

• 申請號: 201980096838.6
• 申請日: 2019-12-03
• 公開（公告）號: CN113939721A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: N·霍加爾;M·施密特;K·格倫農;A·希爾特;J·馬丁內斯;N·E·拜爾
• 申請（專利權）人: 韋伯-斯蒂芬產品公司
• 主分類號: G01K1/02
• 分類號: G01K1/02;G01K1/16;G01K1/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王坤哲

公開了溫度探頭中樞。示例溫度探頭中樞包括殼體、排放裝置和探頭插孔。該排放裝置延伸穿過殼體。探頭插孔位于殼體內，與排放裝置流體連通。該排放裝置被構造成從探頭插孔移除流體。

相關申請

本申請要求于2019年11月26日提交的美國專利申請No.16/696,732和于2019年6月28日提交的美國臨時專利申請No.62/868,625的優先權，兩者的標題均為“溫度探頭中樞”。在此通過引用將美國專利申請No.16/696,732和美國臨時專利申請No.62/868,625的全部內容合并于此。

技術領域

本公開大體涉及傳感器中樞，并且更具體地涉及溫度探頭中樞(temperatureprobe hub)。

背景技術

溫度探頭可以用于在食物被主動烹飪時感測和/或測量食物的溫度。例如，當經由由烹飪裝置(例如，烤架、烤箱等)產生的熱量對肉進行烹飪時，被插入到肉塊中的溫度探頭可以感測和/或測量肉的溫度。溫度探頭可以包括和/或連接到探頭線纜，并且探頭線纜可以包括和/或連接到插頭，該插頭被構造成插入到具有關聯的顯示器的處理裝置的插孔中。

當溫度探頭連接到處理裝置時，由溫度探頭感測和/或測量的溫度數據可以呈現在處理裝置的顯示器上以供終端用戶查看。溫度數據可以附加地或另選地從處理裝置無線地被傳輸到遠程的計算和/或通信裝置(例如，智能電話、平板電腦、筆記本電腦、臺式計算機、服務器、無線接入點等)，該遠程的計算和/或通信裝置可以隨后處理、顯示和/或進一步傳輸所接收的溫度數據或其某種衍生物。

在一些情況下，上述處理裝置可以被實現為溫度探頭中樞，該溫度探頭中樞被構造成同時接收對應的多個溫度探頭的多個插頭。在這樣的實現方式中，溫度探頭中樞的顯示器通常被構造成呈現與連接到溫度探頭中樞的溫度探頭中的每一個對應的溫度數據。在一些實現方式中，溫度探頭中樞的顯示器可以同時呈現所有連接的溫度探頭的溫度數據。在其它實現方式中，溫度探頭中樞的顯示器可以在任何給定時間呈現連接的溫度探頭中的所選溫度探頭的溫度數據，其中連接的溫度探頭中的所選溫度探頭是基于從終端用戶經由溫度探頭中樞的用戶接口向溫度探頭中樞傳送的輸入確定的。

附圖說明

圖1是根據本公開的教導構造的示例溫度探頭中樞的第一立體圖。

圖2是圖1的溫度探頭中樞的第二立體圖。

圖3是圖1和圖2的溫度探頭中樞的俯視圖。

圖4是圖1至圖3的溫度探頭中樞的仰視圖。

圖5是圖1至圖4的溫度探頭中樞的第一端視圖。

圖6是圖1至圖5的溫度探頭中樞的第二端視圖。

圖7是圖1至圖6的溫度探頭中樞的第一側視圖。

圖8是圖1至圖7的溫度探頭中樞的第二側視圖。

圖9是圖1至圖8的溫度探頭中樞的第三立體圖，包括示例條帶和示例探頭插孔蓋。

圖10是包括圖9的探頭插孔蓋的圖1至圖8的溫度探頭中樞的分解圖。

圖11是圖1至圖10的基部的第一立體圖。

圖12是圖1至圖11的基部的第二立體圖。

圖13是圖1至圖12的基部的俯視圖。

圖14是圖1至圖13的基部沿著圖13的截面A-A截取的截面圖。

圖15是圖1至圖14的基部沿著圖13的截面B-B截取的截面圖。

圖16是圖10的第一PSA層的立體圖。

圖17是圖10的主板的第一立體圖。