[發(fā)明專利]增材制造系統(tǒng)、方法和介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980096051.X | 申請日: | 2019-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN113767005B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K·J·埃里克森;J·維特克夫;A·哈特曼;趙利華 | 申請(專利權(quán))人: | 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè) |
| 主分類號: | B29C64/20 | 分類號: | B29C64/20;B29C64/165;B33Y50/02;B33Y30/00;B33Y10/00;B29C64/393 |
| 代理公司: | 北京市漢坤律師事務(wù)所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吳麗麗 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 系統(tǒng) 方法 介質(zhì) | ||
1.一種增材制造系統(tǒng),包括:
構(gòu)建材料分布器,所述構(gòu)建材料分布器用于將粉末狀構(gòu)建材料的多個層沉積到床上以形成三維(3D)打印物體;
控制器,所述控制器用于:
中斷打印所述3D打印物體;以及
恢復(fù)打印所述3D打印物體;以及
熱源,所述熱源用于在打印中斷期間將所述粉末狀構(gòu)建材料的頂表面的溫度維持在所述構(gòu)建材料的固化溫度與熔化溫度之間;以及
放置設(shè)備,所述放置設(shè)備用于將部件放置在所述3D打印物體的層上;以及
其中,中斷打印以放置所述部件,
其中,在放置所述部件之后,在沒有粉末狀構(gòu)建材料分布的情況下,所述控制器觸發(fā)熔融劑的沉積,以將所述3D打印物體的各界面層彼此粘附。
2.如權(quán)利要求1所述的增材制造系統(tǒng),其中,所述熱源在所述中斷之外不起作用。
3.如權(quán)利要求1所述的增材制造系統(tǒng),其中:
所述增材制造系統(tǒng)進(jìn)一步包括放置在所述床內(nèi)的熱傳感器;并且
所述控制器基于來自所述熱傳感器的反饋改變所述熱源的發(fā)射特性。
4.如權(quán)利要求1所述的增材制造系統(tǒng),其中,界面熔融劑用于使各界面層粘附,所述界面熔融劑不同于形成各非界面層所使用的熔融劑。
5.一種增材制造方法,包括:
順序地打印三維(3D)打印物體的各切片;
中斷所述打印以進(jìn)行以下操作:
打開熱源以將部分打印的3D打印物體的熔融部分維持在固化溫度與熔化溫度之間;以及
經(jīng)由放置設(shè)備將部件嵌入到所述部分打印的3D打印物體的主體中;以及
恢復(fù)打印所述3D打印物體的各切片,以將所述部件包封在所述3D打印物體中,其中,在沒有粉末狀構(gòu)建材料分布的情況下,沉積熔融劑,以將所述3D打印物體的各界面層彼此粘附。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其中,其上要放置所述部件的層比其他層厚。
7.如權(quán)利要求5所述的方法,進(jìn)一步包括,降低其上要放置所述部件的層的粘度。
8.如權(quán)利要求5所述的方法,進(jìn)一步包括將要打印的所述部件預(yù)熱到在打印期間維持的溫度。
9.一種利用能夠由處理器執(zhí)行的指令編碼的非暫態(tài)機器可讀存儲介質(zhì),所述機器可讀存儲介質(zhì)包括用于進(jìn)行以下操作的指令:
順序地打印三維(3D)打印物體的各切片;
在打印暫停期間,打開熱源以將3D打印物體的熔融部分維持在固化溫度與熔化溫度之間;以及
在所述暫停期間,將要打印的部件放置在構(gòu)建區(qū)域中;以及
在所述暫停之后,在沒有粉末狀構(gòu)建材料分布的情況下,觸發(fā)熔融劑的沉積,以將所述3D打印物體的各界面層彼此粘附。
10.如權(quán)利要求9所述的非暫態(tài)機器可讀存儲介質(zhì),進(jìn)一步包括用于通過以下方式中斷打印來改變所述3D打印物體的指令:
停用粉末狀構(gòu)建材料分布器;以及
停用熔融劑分布器。
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