[發明專利]聚酰亞胺薄膜、包含其的柔性金屬箔層壓板及聚酰亞胺薄膜制備方法

有效

• 申請號: 201980095704.2
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN113728036B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 金紀勛;李吉男;崔禎烈;白承烈;趙珉相
• 申請（專利權）人: 聚酰亞胺先端材料有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;B32B15/08
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李光輝;姚開麗

本發明涉及具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜、包含其的柔性金屬箔層壓板以及具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜的制備方法，本發明的聚酰亞胺薄膜的特征在于，所述聚酰亞胺薄膜通過對包含第一聚酰亞胺酸的最終聚酰亞胺酸進行酰亞胺化來制備，所述第一聚酰亞胺酸包含衍生自均苯四酸二酐(PMDA)和間甲苯胺(m?tolidine)的第一嵌段，第一嵌段的平均分子量為20000g/mol以下。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺薄膜，更詳細地涉及具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜、包含其的柔性金屬箔層壓板以及具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜的制備方法。

背景技術

通常，聚酰亞胺(polyimide，PI)是基于硬質芳香族主鏈和具有非常優異的化學穩定性的酰亞胺環而具有有機材料中最高水平的耐熱性、耐藥品性、電絕緣性、耐化學性、耐候性的高分子材料。由此制備的聚酰亞胺薄膜作為需要前述特性的電子元件的絕緣材料而備受關注，實際上，電路集成度高且柔性的薄電路板在更廣義上被廣泛用作柔性金屬箔層壓板(Flexible Metal Foil Clad Laminate)的絕緣薄膜。

另一方面，最近隨著電子設備中內置各種功能而要求電子設備具有快速計算速度與通信速度，為了滿足該要求，正在開發能夠以2GHz以上的高頻進行高速通信的薄電路板。

但是，當2GHz以上的高頻通信時，存在不可避免地發生通過聚酰亞胺薄膜的介電損失(dielectric dissipation)的問題。更具體地，介電損失因子(dielectricdissipation factor，Df)是指薄電路板的電能消耗程度，并且與確定通信速度的信號傳輸延遲密切關聯，盡可能降低聚酰亞胺薄膜的介電損失因子(Df)是作用于薄電路板性能的重要因素。

因此，實際情況是，需要開發一種最大程度保持聚酰亞胺薄膜的現有機械特性和耐化學性的同時具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺膜。

以上背景技術中描述的內容旨在助于理解本發明的背景，可以包括本技術領域的普通技術人員尚未知曉的技術內容。

發明內容

發明要解決的技術問題

因此，為了解決如上所述的問題，本發明的目的在于，通過控制分子量，提供具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜、包含其的柔性金屬箔層壓板及具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜的制備方法。

用于解決技術問題的手段

為了實現如上所述的目的，本發明的聚酰亞胺薄膜特征在于，通過對包含第一聚酰亞胺酸的最終聚酰亞胺酸進行酰亞胺化來制備，所述第一聚酰亞胺酸包含衍生自均苯四酸二酐(PMDA)和間甲苯胺(m-tolidine)的第一嵌段，第一嵌段的平均分子量為20000g/mol以下。

發明的效果

本發明通過控制分子量提供具有低介電損失因子(Df)的聚酰亞胺薄膜，提供可以適用于能夠以至少2GHz以上，甚至5G頻段的高頻進行通信的電傳輸電路的柔性金屬箔層壓板。

具體實施方式

本文以及發明要求保護范圍中使用的術語或單詞不應解釋為限于普遍含義或詞典上的含義，應基于發明人為了以最佳方式解釋其發明可以適當地定義術語的概念等原則，解釋為符合本發明的技術精神的含義和概念。

因此，應當理解，在本文中記載的實施例的結構僅僅是本發明的優選實施例中的一種實施例，并不代表本發明的所有技術精神，故就本申請而言，可以進行各種等效替換和修改。

除非上下文另外明確指出，本文中使用的單數形式包括復數形式。應當理解，在本文中，術語“包括”、“具備”或“具有”等旨在指定存在被實施的特征、數字、步驟、結構要素或它們的組合，并不排除一個或多個其他特征或者數字、步驟、結構要素或它們的組合的存在或添加。