[發明專利]半導體模塊和半導體裝置

在審

• 申請號: 201980093813.0
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN113557605A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 成瀨峰信
• 申請（專利權）人: 株式會社愛信
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;向勇

提供一種能夠對搭載于半導體模塊的半導體元件的電源端子以短的布線距離配置從動部件的技術。在半導體模塊(1)中，連接端子(8)以第一間隔(G1)配置的多個第一連接端子組(81)和包圍它們且連接端子(8)以第二間隔(G2)矩形環狀地配置的第二連接端子組(82)配置為具有比第一間隔(G1)和第二間隔(G2)寬的第二組間隔(G12)，第一半導體元件(2)的第一電源端子(26)和第一連接端子組(81)內的一個對象端子組(81A)在俯視下重疊，并且在對象端子組(81A)中的將電力供給至第一半導體元件(2)的連接端子(8)和第一電源端子(26)連接，第二半導體元件(3)的第二電源端子(36)和第二連接端子組(82)在俯視下重疊，并且在第二連接端子組(82)中的將電力供給至第二半導體元件(3)的連接端子(8)和第二電源端子(36)連接。

技術領域

本發明涉及使設置有多個連接端子的面與主基板相向并安裝于該主基板的半導體模塊以及在主基板安裝有該半導體模塊的半導體裝置。

背景技術

將多個片上系統(System on a ChiP，SoC)、封裝系統(System in a Package，SiP)等被稱為“系統LSI”的處理器搭載于模塊基板的半導體模塊、這種處理器和存儲器等周邊元件搭載于模塊基板的半導體模塊被稱為“多芯片模塊”而被實用化。如國際公開第2017/038905號所示，在通常情況下，SoC、SiP等處理器包括被稱為球柵陣列(Ball GridArray，BGA)型的連接端子。另外，在與處理器協作的存儲器中，常常使用同步動態隨機存儲處理器(Synchronous Dynamic Random Access Memory，SDRAM)，但在大容量的SDRAM中包括BGA型的連接端子。并且，這種包括處理器、存儲器的多芯片模塊通常也具有作為連接端子的BGA型的連接端子。

如上述國際公開所公開的那樣，處理器、存儲器等半導體元件安裝于多芯片模塊的模塊基板的一側的面，連接端子形成于另一側的面。多芯片模塊使形成有連接端子的面與產品的基板等(以下，稱為“主基板”)相向地安裝。在處理器、存儲器等半導體元件的連接端子內，與主基板連接的連接端子經由形成于模塊基板的通孔與多芯片模塊的連接端子連接，并經由多芯片模塊的連接端子與主基板連接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2017/038905號

發明內容

發明要解決的問題

另外，在具有BGA型的連接端子的半導體元件中，為了將電力均勻地供給至封裝內部的單元，在多數情況下，在多個部位分散地配置電源端子。并且，通常在半導體元件的電源端子的附近，為了降低噪聲而配置旁路電容器等的從動部件。然而，在連接端子為平面擴展的BGA型的情況下，若相對于半導體元件在沿著模塊基板的基板面的方向上配置旁路電容器，則存在布線距離變長從而降低噪聲的效果受到限制的可能性。在此，著眼于與基板面正交的方向，例如，考慮在安裝有多芯片模塊的主基板上搭載旁路電容器。即，考慮與搭載有多芯片模塊的主基板的一側的面(安裝面)相反的一側的面上安裝旁路電容器的情形。然而，在多芯片模塊的連接端子為BGA型的情況下，為了從連接端子引出布線，在主基板中，從與基板面正交的方向觀察時，通常在與多芯片模塊的連接端子相對應的位置形成有通孔，并且在與安裝面相反的一側的面上也形成通孔的開口。因此，通常難以在與主基板的安裝面相反的一側的面上也確保配置旁路電容器的位置。

鑒于上述背景，期望提供能夠對搭載于半導體模塊的半導體元件的電源端子以短的布線距離配置從動部件的技術。

解決問題的手段