[發明專利]電路基板、半導體裝置、電力轉換裝置及移動體

在審

• 申請號: 201980092667.X
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN113455112A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 福島裕太
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

與第2電子部件是否發熱無關地，獨立地通過目視來容易地確認第1電子部件是否發熱。或者，通過目視來容易地確認電路基板是否被暴露于熱。第1電子部件以及第2電子部件安裝于印刷基板之上。示溫性樹脂與第1電子部件接觸，但不與第2電子部件接觸。在溫度上升的情況下，示溫性樹脂產生視覺性的變化。或者，電子部件安裝于印刷基板之上。示溫性樹脂與印刷基板接觸，但不與電子部件接觸。在溫度上升的情況下，示溫性樹脂產生視覺性的變化。

技術領域

本發明涉及電路基板。另外，本發明涉及具有電路基板的半導體裝置、電力轉換裝置及移動體。

背景技術

電路基板在多數情況下具有印刷基板以及多個電子部件。多個電子部件安裝于印刷基板之上。

另外，為了通過目視而確認物體的溫度，提出有將在溫度上升的情況下產生視覺性的變化的材料涂敷于物體的方法。

例如，在專利文獻1所記載的技術中，為了對表面是否超過了閾值溫度進行指示，組成物被配置于表面附近(第194頁右下欄第12行-第14行)。如果表面超過閾值溫度，則組成物變得透明，如果表面小于或等于閾值溫度，則組成物變得不透明(第194頁右下欄第14行-第16行)。組成物是包含透明撓性基體材料以及分散于基體材料內的指示材料而構成的(第195頁右上欄第1行-第3行)。指示材料呈粒狀(第196頁左上欄第7行-第8行)。指示材料可以是蠟(第196頁右上欄第5行-第6行)。

另外，為了提高電路基板的絕緣性、防濕性等，提出有將電路基板包覆的方法。

例如，在專利文獻2所記載的技術中，由基板構成的電子電路中的欠缺絕緣性、防濕性的部分被熱塑性樹脂包覆(第186頁右上欄第18行-第186頁左下欄第7行)。

專利文獻1：日本特開平1-112123號公報

專利文獻2：日本特開昭59-126643號公報

發明內容

有時要求通過目視而確認在印刷基板之上安裝的多個電子部件所包含的特定的電子部件是否發熱。例如，有時為了判定在正常動作時不發熱的電子部件是正常件以及異常件中的哪一者，要求通過目視而確認在正常動作時不發熱的電子部件是否發熱。在這種情況下，通過預先使在溫度上升的情況下產生視覺性的變化的材料與特定的電子部件接觸，從而能夠通過目視而確認特定的電子部件是否發熱。但是，有時特定的電子部件以外的電子部件的發熱傳導至該材料，無法適當地確認特定的部件是否發熱。例如，有時在正常動作時發熱的電子部件的發熱傳導至該材料，無法適當地確認在正常動作時不發熱的電子部件是否發熱。

上述問題在電路基板是對功率半導體元件進行控制的控制基板的情況下顯著地顯現出來。在電路基板是對功率半導體元件進行控制的控制基板的情況下上述問題顯著地顯現出來是因為，對功率半導體元件進行控制的控制基板多數情況是多品種少量生產的產品，因此，在電路基板是對功率半導體元件進行控制的控制基板的情況下，電子部件的安裝位置大多根據電路基板的品種而不同，對電路基板的有無故障進行判斷所需的時間往往會變長。

另外，有時要求通過目視而確認電路基板是否被暴露于熱。例如，有時為了識別是否對電路基板進行了熱應力試驗，要求通過目視而確認電路基板是否被暴露于熱。在這種情況下，通過預先使在溫度上升的情況下產生視覺性的變化的材料與電路基板接觸，從而能夠通過目視而確認電路基板是否被暴露于熱。但是，有時多個電子部件所包含的任意的電子部件的發熱傳導至該材料，無法適當地確認電路基板是否被暴露于熱。例如，有時在正常動作時發熱的電子部件的發熱傳導至該材料，無法適當地確認電路基板是否被暴露于熱。

本發明就是鑒于這些問題而提出的。本發明希望解決的課題是提供能夠與第2電子部件是否發熱無關地，獨立地通過目視來容易地確認第1電子部件是否發熱的電路基板。另外，本發明希望解決的另一個課題是提供能夠與電子部件是否發熱無關地，獨立地通過目視來容易地確認電路基板是否被暴露于熱的電路基板。

本發明面向電路基板。