[發明專利]復合材料在審
| 申請號: | 201980091801.4 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN113439351A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | C.E.李;D.勞格曼;S.雅科夫列夫;L.陳 | 申請(專利權)人: | 伊利卡科技有限公司 |
| 主分類號: | H01M4/04 | 分類號: | H01M4/04;H01M4/36;H01M4/62;H01M4/13;H01M4/131;H01M4/133;H01M4/134;H01M4/136;H01M10/0525;H01M10/0562 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 李真;宋莉 |
| 地址: | 英國英格*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合材料 | ||
1.復合材料,其包括:
由包含電極活性材料的基體顆粒提供的基體;和
既是電子傳導又是離子傳導的傳導部分,該傳導部分由分布在基體顆粒中的傳導顆粒提供,該傳導顆粒包括:
·既是離子傳導又是電子傳導的材料;或
·離子傳導顆粒和電子傳導顆粒的混合物,該電子傳導顆粒具有至少0.6的球形度;
其中傳導顆粒的D90值是基體顆粒的D50值的至少5%。
2.根據權利要求1所述的復合材料,其中傳導顆粒以至少10體積%、優選至少15體積%、更優選至少20體積%的量存在。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的復合材料,其中傳導顆粒以最高達35體積%、優選最高達30體積%、更優選最高達28體積%的量存在。
4.根據前述權利要求中任一項所述的復合材料,其中傳導顆粒的D90值是基體顆粒的D50值的至少10%。
5.根據前述權利要求中任一項所述的復合材料,其中傳導顆粒的D90值是基體顆粒的D50值的至少15%、優選至少20%。
6.根據前述權利要求中任一項所述的復合材料,其中傳導顆粒具有至少50nm、優選至少100nm、更優選至少200nm的D90值。
7.復合材料,其包括:由包含電極活性材料的基體顆粒提供的基體;由分布在基體顆粒中的離子傳導顆粒提供的離子傳導部分;以及分布在基體顆粒中的電子傳導部分;
其中離子傳導顆粒的D90值是基體顆粒的D50值的至少5%。
8.根據權利要求7所述的復合材料,其中離子傳導顆粒的D90值是基體顆粒的D50值的至少10%、優選15%、更優選20%。
9.根據權利要求7或權利要求8所述的復合材料,其中電子傳導部分以絲狀物或針狀物的形式提供。
10.根據權利要求7或權利要求8所述的復合材料,其中電子傳導部分以具有至少0.6的球形度的顆粒的形式提供,其中電子傳導相的顆粒的D50值小于離子傳導相的顆粒的D50值的25%。
11.根據權利要求7-10中任一項所述的復合材料,其中離子傳導顆粒以復合材料的至少10體積%的體積分數存在。
12.根據權利要求7-11中任一項所述的復合材料,其中離子傳導顆粒以復合材料的最高達28體積%的體積分數存在。
13.復合材料,其包括:由包含電極活性材料的基體顆粒提供的基體;由分布在基體顆粒中的離子傳導顆粒提供的離子傳導部分;以及由分布在基體顆粒中的電子傳導顆粒提供的電子傳導部分;
其中電子傳導顆粒的D90值是基體顆粒的D50值的至少5%,優選至少10%。
14.根據前述權利要求中任一項所述的復合材料,其中基體顆粒具有至少0.1μm、優選至少0.2μm、至少0.5μm的D50值。
15.根據前述權利要求中任一項所述的復合材料,其中基體顆粒的粒度分布使得基體顆粒的D90值為D50值的至少1.5倍、優選D50值的至少1.7倍。
16.根據前述權利要求中任一項所述的復合材料,其中復合材料具有厚度為至少300μm、優選至少400μm、更優選至少500μm的平面構型。
17.電極,其包括根據前述權利要求中任一項所述的復合材料。
18.電化學電池,其包括兩個電極和設置在其間的本體電解質,其中至少一個電極包含根據前述權利要求中任一項所述的復合材料。
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