[發明專利]研磨液及研磨方法

有效

• 申請號: 201980091646.6
• 申請日: 2019-02-19
• 公開（公告）號: CN113412322B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 藤松愛;金丸真美子;山村奈央
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 杜娟

1.一種研磨液，其含有磨粒、共聚物和液狀介質，其中，

所述磨粒的ζ電位為-60mV以上且小于0mV，

所述共聚物具有來源于選自由苯乙烯及苯乙烯衍生物組成的組中的至少一種苯乙烯化合物的結構單元和來源于丙烯酸的結構單元，

所述共聚物中的來源于所述苯乙烯化合物的結構單元的比率為15～50mol％，

所述共聚物中的選自由磺酸基及磺酸鹽基組成的組中的至少一種基團的比率小于5mol％，

以所述研磨液總量為基準，所述共聚物的含量超過0.01質量％且為0.07質量％以下，

所述研磨液的pH超過4.5。

2.根據權利要求1所述的研磨液，其中，

所述研磨液的pH為7.5以下。

3.根據權利要求1或2所述的研磨液，其還含有水溶性高分子。

4.根據權利要求1或2所述的研磨液，其中，

所述共聚物中的來源于所述苯乙烯化合物的結構單元的比率為30mol％以上。

5.根據權利要求1或2所述的研磨液，其中，

所述共聚物具有來源于苯乙烯的結構單元。

6.根據權利要求1或2所述的研磨液，其中，

所述磨粒包含選自由二氧化鈰、二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯和氧化釔組成的組中的至少一種。

7.根據權利要求1或2所述的研磨液，其還含有磷酸鹽化合物。

8.根據權利要求1或2所述的研磨液，其中，

相對于所述磨粒100質量份，所述共聚物的含量超過6質量份。

9.根據權利要求1或2所述的研磨液，其用于研磨包含氧化硅的被研磨面。

10.一種研磨方法，其具備如下工序：

使用權利要求1至9中任一項所述的研磨液研磨被研磨面。

11.一種研磨方法，其為包含絕緣材料及氮化硅的被研磨面的研磨方法，其具備如下工序：

使用權利要求1至9中任一項所述的研磨液，相對于所述氮化硅選擇性地研磨所述絕緣材料。