[發明專利]診斷檢測芯片裝置以及制造和組裝方法

有效

• 申請號: 201980091325.6
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN113396016B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 道格拉斯·B·多里特
• 申請（專利權）人: 塞弗德公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01L9/00;C12Q1/6869;G01N35/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

1.一種診斷芯片裝置組件，包括：

芯片載體，配置為用于支撐和聯接診斷芯片裝置；

其中，所述芯片載體包括流動單元腔室，所述流動單元腔室配置為當固定在所述芯片載體內時與所述診斷芯片裝置的診斷芯片的有源表面密封地結合；以及

其中，所述芯片載體還包括流體接口，所述流體接口配置為用于與樣品盒流體聯接并且與所述流動單元腔室流體連通，

其中所述芯片載體包括窗口，當所述診斷芯片裝置固定在所述芯片載體內并且與所述流動單元腔室密封地結合時，所述診斷芯片裝置的探針接觸點焊盤通過所述窗口保持可接入，使得所述芯片載體沒有任何電子接口或電子組件。

2.根據權利要求1所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述芯片載體包括平面框架，其中，所述流體接口設置在所述平面框架的一個端部處以便于與所述樣品盒的流體聯接。

3.根據權利要求1所述的診斷芯片裝置組件，還包括：

所述診斷芯片，具有有源區并且電聯接到所述診斷芯片裝置的多個探針接觸點焊盤。

4.根據權利要求3所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述探針接觸點焊盤可從所述診斷芯片的與所述有源區相同的側接入。

5.根據權利要求3所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述診斷芯片包括CMOS、ISFET、體聲、非體聲、壓電聲和孔陣列傳感器芯片中的任一種。

6.根據權利要求3所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述診斷芯片裝置包括電接口，在所述電接口上具有所述多個探針接觸點焊盤，其中，所述電接口設置為與所述診斷芯片共鄰。

7.根據權利要求6所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述電接口包括具有比所述診斷芯片小的面積的PCB。

8.根據權利要求6所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述電接口包括柔性PCB。

9.根據權利要求6所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述電接口的所述探針接觸點焊盤通過TAB接合電連接至所述診斷芯片的相應接觸點。

10.根據權利要求3所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述診斷芯片設置在包括柔性PCB、聚合物膜或自粘接柔性疊層的支撐襯底上。

11.根據權利要求3所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述診斷芯片不具有與半導體晶圓分離的任何支撐襯底，在所述半導體晶圓中限定有所述診斷芯片。

12.根據權利要求11所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述診斷芯片包括限定在所述診斷芯片本身內的多個探針接觸點焊盤。

13.根據權利要求3所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述診斷芯片包括導熱金屬的支撐襯底。

14.根據權利要求13所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述支撐襯底包括銅。

15.根據權利要求1所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述芯片載體的流體接口配置為與所述樣品盒流體聯接，所述樣品盒配置為保存未制備的試樣，所述樣品盒包括通過可移動的閥體流體互連的多個處理腔室。

16.根據權利要求1所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述芯片載體形成為整體組件。

17.根據權利要求16所述的診斷芯片裝置組件，其中，所述芯片載體通過注射模制形成。