[發明專利]有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子和有機樹脂添加劑及其他用途

在審

• 申請號: 201980091195.6
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN113383033A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 脇田萬里;谷口裕子;吉沢武;神崎康枝
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C08G77/50
• 分類號: C08G77/50;A61Q19/00;C08J3/16;C08L83/04;C08L83/14;C09D7/65;C09D183/04;C09D201/00;A61K8/891;A61Q1/02;A61Q1/04;A61Q1/10;A61Q1/12;A61Q5/00
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

1.一種有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，所述有機硅彈性體粒子的表面的一部分或全部由選自以下樹脂中的一種以上的有機硅樹脂被覆：

i)由R₂SiO_2/2所示的D硅氧烷單元和SiO_4/2所示的Q硅氧烷單元構成的DQ有機硅樹脂，R₂SiO_2/2中，R為一價有機基團；

ii)由R₂SiO_2/2所示的D硅氧烷單元和RSiO_3/2所示的T硅氧烷單元構成的DT有機硅樹脂，R₂SiO_2/2和RSiO_3/2中，R為一價有機基團；以及

iii)由RSiO_3/2所示的T硅氧烷單元和SiO_4/2所示的Q硅氧烷單元構成的TQ有機硅樹脂，RSiO_3/2中，R為一價有機基團，

所述有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子具有有機硅彈性體粒子內的至少兩個硅原子由碳數2～20的硅亞烷基交聯而成的結構。

2.根據權利要求1所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

利用有機硅樹脂的被覆量相對于有機硅彈性體粒子100質量份在5.0～40.0質量份的范圍。

3.根據權利要求1或2所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

有機硅樹脂是由R¹₂SiO_2/2所示的D硅氧烷單元和SiO_4/2所示的Q硅氧烷單元構成的、它們的物質的量的比在8∶2～3∶7的范圍內的DQ有機硅樹脂，R¹₂SiO_2/2中，R¹為碳原子數1～20的烷基或碳原子數6～20的芳基。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

通過激光衍射散射法測定的平均一次粒徑為0.5～20μm。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

對于在未由有機硅樹脂被覆的狀態下的有機硅彈性體粒子，將其固化前的有機硅彈性體粒子形成用交聯性組合物固化成片狀而測定的JIS-A硬度在10～80的范圍。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

有機硅彈性體粒子表面的有機硅樹脂是僅由選自二有機二烷氧基硅烷、有機三烷氧基硅烷以及四烷氧基硅烷中的兩種以上的縮合反應物構成的有機硅樹脂。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

有機硅彈性體粒子表面的有機硅樹脂是僅由二有機二烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷的縮合反應物構成的，且它們的物質的量的比在8∶2～3∶7的范圍內的DQ有機硅樹脂。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

每單位質量的硅原子鍵合氫的含量為300ppm以下。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的有機硅樹脂被覆有機硅彈性體粒子，其中，

對于在未被有機硅樹脂被覆的狀態下的有機硅彈性體粒子，其固化前的有機硅彈性體粒子形成用交聯性組合物為以下交聯性組合物，該交聯性組合物含有：

(a)在分子內具有至少兩個碳數2～20的烯基的聚有機硅氧烷；

(b)在分子內具有至少兩個硅原子鍵合氫原子的有機氫聚硅氧烷；以及

(c)氫化硅烷化反應催化劑，

成分b的硅原子鍵合氫原子含量即H與成分a的烯基含量即Alk的摩爾比在H/Alk＝0.7～1.5的范圍。