[發(fā)明專利]溫度檢測(cè)和控制

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980090952.8
• 申請(qǐng)日: 2019-02-06
• 公開（公告）號(hào): CN113412192B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·W·坎比;J·M·加德納;S·A·林恩;G·H·科里根三世
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): B41J2/045
• 分類號(hào): B41J2/045;B41J2/175
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務(wù)所 11602
• 代理人: 初媛媛;吳麗麗

1.一種打印部件集成電路封裝，包括：

多個(gè)溫度傳感器，其中，所述多個(gè)溫度傳感器中的每一個(gè)溫度傳感器被布置在集成電路的對(duì)應(yīng)的溫度區(qū)域中，其中，所述溫度區(qū)域包括端部區(qū)域和中間區(qū)域，并且所述端部區(qū)域距所述集成電路的邊緣比距所述集成電路的中間區(qū)域更近；

模擬感測(cè)總線，所述模擬感測(cè)總線導(dǎo)電地連接到所有的所述多個(gè)溫度傳感器和外部傳感器焊盤，所述外部傳感器焊盤用于連接到對(duì)應(yīng)的打印控制器觸點(diǎn)；以及

加熱元件，所述加熱元件位于所述集成電路上且被配置成升高所述端部區(qū)域上的溫度，從而匹配從所述多個(gè)溫度傳感器中的被布置在所述集成電路的所述中間區(qū)域中的中間溫度傳感器檢測(cè)到的溫度，

其中，所述集成電路包括打印噴嘴陣列，

并且其中，被布置在所述端部區(qū)域中的溫度傳感器距所述加熱元件比距所述噴嘴陣列中最近的噴嘴更近；或者

被布置在所述端部區(qū)域中的所述溫度傳感器、所述加熱元件和最近的噴嘴彼此等距。

2.如權(quán)利要求1所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述多個(gè)溫度傳感器中的第一溫度傳感器位于集成電路的第一區(qū)域上，并且所述多個(gè)溫度傳感器中的第二溫度傳感器位于集成電路的第二區(qū)域上。

3.如權(quán)利要求2所述的打印部件集成電路封裝，其中，集成電路的所述第一區(qū)域提供第一顏色，并且集成電路的所述第二區(qū)域提供第二顏色。

4.如權(quán)利要求2-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，集成電路的所述第一區(qū)域位于第一打印筆中，并且集成電路的所述第二區(qū)域位于第二打印筆中。

5.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述集成電路是硅打印管芯。

6.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述外部傳感器焊盤多路復(fù)用行進(jìn)到所述多個(gè)溫度傳感器的信號(hào)。

7.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述外部傳感器焊盤將來(lái)自所述溫度傳感器的信號(hào)傳送到對(duì)應(yīng)的打印控制器觸點(diǎn)。

8.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述溫度傳感器響應(yīng)于用于所述集成電路進(jìn)行打印的指令將信號(hào)返回到所述外部傳感器焊盤。

9.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述外部傳感器焊盤以集成電路打印速率除以所述多個(gè)溫度傳感器的數(shù)量的頻率多路復(fù)用信號(hào)。

10.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述多個(gè)溫度傳感器一個(gè)接一個(gè)地不重復(fù)地經(jīng)由共用的模擬感測(cè)總線向所述外部傳感器焊盤提供信號(hào)，直到所述多個(gè)溫度傳感器中的每一個(gè)溫度傳感器已經(jīng)提供了信號(hào)。

11.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，通過(guò)改變被布置在所述集成電路上的控制寄存器中的位值來(lái)選擇所述多個(gè)溫度傳感器中的一個(gè)。

12.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述對(duì)應(yīng)的溫度區(qū)域是所述集成電路的所述端部區(qū)域。

13.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，所述對(duì)應(yīng)的溫度區(qū)域是所述集成電路的所述中間區(qū)域。

14.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的打印部件集成電路封裝，其中，端部區(qū)域被定義為開始于流體供給孔的邊緣處，其中與相距第二流體供給孔相比，所述加熱元件更靠近所述流體供給孔的邊緣。